这些小活动你都参加了吗?快来围观一下吧!>>
电子产品世界 » 论坛首页 » 综合技术 » 物联网技术 » 意法半导体(ST)率先推出手机音频滤波器与ESD保护电路二合一芯片

共1条 1/1 1 跳转至

意法半导体(ST)率先推出手机音频滤波器与ESD保护电路二合一芯片

助工
2008-07-18 12:09:08     打赏
 无源有源集成芯片供应商意法半导体推出耳机和话筒接口芯片EMIF06-AUD01F2,在一个大小仅为2.42 x 1.92mm的倒装片封装内,新产品集成了完整的EMI(电磁干扰)滤波电路和ESD(静电放电)保护电路,以保护手机的立体声耳机输出端口和内外部话筒输入端口,提高多功能手机的音频性能。 

       通过在话筒线路上使用高密度的1.3nF锆钛酸铅(PZT)电容器,EMIF06-AUD01F2在800-2480MHz的阻带内的衰减度(S21)达到–25dB,从而消除了人耳能够听见的手机信号解调噪声,或称‘大黄蜂’的蜂鸣声。TVS(瞬变电压抑制)二极管、低电感封装和Z-R-Z pi-滤波器拓扑的组合,则帮助提高新产品的ESD保护功能。 

       作为市场上首款用于保护手机扬声器和话筒输出输入通道、滤波与ESD保护二合一芯片,EMIF06-AUD01F2较目前的双片芯片组加外部电阻器的集成解决方案节省电路板空间50%,更比等效的分立解决方案节省电路板空间77%。新产品内部集成了所有必需的偏压电路以及一个10Ω的扬声器输出电阻。此外,仅有0.65mm的封装厚度,让设计人员得以在时尚、超薄的手机设计中增加先进的功能。

       与以前的集成或分立解决方案相比,新产品兼有节省空间、音频性能优异和高ESD保护功能。内部集成TVS二极管的钳位峰压为20V,使外部引脚能够达到IEC61000-4-2 4级ESD保护标准。总谐波失真度(THD)小于–75dB,同时新产品实现了大功率音频输出,每声道输出功率高达135mA,扬声器的重放音质完美无瑕。这一切归功于芯片级封装优异的散热效率,支持285mW的连续总功耗。 

       EMIF06-AUD01F2现已量产。


      

关于意法半导体(ST)

       意法半导体,是微电子应用领域中开发供应半导体解决方案的世界级主导厂商。硅片与系统技术的完美结合,雄厚的制造实力,广泛的知识产权组合(IP),以及强大的战略合作伙伴关系,使意法半导体在系统级芯片(SoC)技术方面居最前沿地位。在今天实现技术一体化的发展趋势中,ST的产品扮演了一个重要的角色。公司股票分别在纽约股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米兰股票交易所上市。2007年,公司净收入100亿美元,详情请访问ST网站www.st.com 或 ST中文网站  www.stmicroelectronics.com.cn



关键词: 意法     半导体     率先     推出     手机     音频     滤波器     保护    

共1条 1/1 1 跳转至

回复

匿名不能发帖!请先 [ 登陆 注册 ]