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        回顾这个爆炸事件，我们可以看到两个原本竞争对手的半导体巨头的用心。

        2008年2月26日，汽车工业内的两大领先半导体供应商飞思卡尔和意法半导体推出首批以动力系统、车身、仪表板和安全/底盘为目标应用的四款车用PowerArchitecture微控制器（MCU）产品，这是两家公司两年前启动的合作设计项目的初期成果。

        此次合作推出的首批芯片，采用两家合作研发的90纳米嵌入式闪存技术制造，这四款产品是业内首批采用先进微控制器技术设计的90纳米车用微控制器。

        “从合作设计项目开始至今，ST和飞思卡尔的合作进展非常顺利，几个重要的里程碑都按进度达成，现在向主要客户推出首批芯片，我们兑现了当初的承诺，”ST部门副总裁兼动力系统及安全技术产品部总经理MarcoMariaMonti表示，“这四款车用微控制器是合作设计团队正在实施的先进车用微控制器产品蓝图计划中的首批产品。”

        “共用微控制器架构平台有助于我们加快实现把PowerArchitecture技术变成先进的车用微控制器内核的目标”，飞思卡尔EMEA及全球汽车市场总经理DenisGriot表示，“系统芯片平台使我们能够快速开发多款车用产品，集成优化的外设接口和嵌入式闪存，针对汽车应用的特点微调产品特性。飞思卡尔和ST合作设计团队正在完美地执行合作项目，我们期望今后继续保持这种快节奏的产品合作开发。”

        据新闻反馈信息显示，汽车电子产品的客户对新产品有浓厚的兴趣，首批产品将支持亚太地区、欧洲、日本和美国客户的需求。

        媒介普遍分析认为，两大竞争对手的合作形成一种新的冲击力，将对中国汽车电子产业及其他全球汽车半导体厂商带来巨大的挑战。

        但有一种专家分析认为，这两个“死对头”的联合，将给汽车电子行业的很多中小供应商带来“灾难”。特别是国内的很多本土供应商和设计公司。他们因技术因素、市场因素和产品联合因素等，将面临被收购或者破产。很明显，这两大巨头联合的用意，就是要侵占更多的市场，形成更大的垄断。