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目的：

电子产品的设计最终目的就是为了生产和投放到的市场，PCB设计是否符合生产工艺直接关系到生产的效率和成本，下面是一些关于生产的设计规则，提高设计的效率和生产顺利进行。

规则：

1.PCB预留5mm的边带，SMT生产的过程中，可以固定住，否则就需要制作固定夹具，增加成本。

如果是插接件靠边上有5mm边带，可以不预留边带。利用接插件PCB固定夹具。

2.尽量采用单面贴片：

如果双面贴片，进行另外一面的话，就需要进行保护，这样受热不均匀，引起贴片不良的概率。

3.SMT过程过波峰焊，PCB板会变形，BGA就会出现虚焊，所以要进行BGA进行焊接的时候，SMT工厂一定要固定后才能够生产。

4.如果PCB设计有BGA封装，要考虑安装应力，如果机构尺寸非常的紧凑，预留螺丝空活动空间，防止PCB的应力造成BGA长期工作后，接触不良等现象。

5.PCB设计对角线要有0.5MM直径的MARK点，让SMT机器可以对位。

6.BGA，大芯片要有MARK点，对位使用。

7.双面贴片，BGA尽量下面不能够有元件，BGA贴片上下温差很大，会造成质量问题。

8.电阻，电容摆放尽量在一条直线上，生产效率比较高。

9.DIP器件空与空之间要有阻焊线，生产过程中可以防止短路。

10．固定圆孔应留缺口.孔上面的接地过孔直径不能太大，否则会引起生产过程中

11．散热铜皮要开成网格状态。

散热孔的大小不能够太大，否则过波峰焊的时候，焊锡水会渗透到上层，造成短路等现象。一般0.3－0.5mm可以。

12．电解电容尽量极性的方向相同，这样可以提高作业效率和产品良品率。

13．走线生产相关注意项目:

1.电阻,电感等小器件间请勿走线.

2.电源网络,信号网络请不要沿板边走,至少离板边3mm以上.