最近选了一款LT 的LTC3775,demo设计电流是15A,我也是准备按15A的设计,不知道到时候设计在板子上面会不会很热,到时候可能实际使用10A,在高温85度的时候会不会很热,需要除了选好的mosfet和电感外,还需要怎么做。
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15A 的电流,如果在85度环境温度的情况下,要特别注意几点:
1. MOSFET及电感的温度。选择合适的MOSFET,Rds(on)足够小,封装的热阻足够小,以便于降低MOSFET的内部节温。选择电感时也要注意电感的工作温度,工作频率、饱和电流、及额定电流值均应满足应用要求,否则过热可能会引起电感失效。
2. PCB layout主要考虑EMI及散热。合理的器件布局及过孔处理,可以降低电路的EMI;如楼上所提到的,大面积铺铜提高散热效果。具体电路板布局及走线,可参考数据手册24页的PC Board Layout Checklist部分的介绍。
3. 芯片周围的信号线及芯片底部的焊盘处理。由于电流较大,所以在处理小信号部分的电路和走线时需要注意与功率部分分开,可以的话在信号电路下面专门布一个信号地。并且为了良好散热,一定要将芯片底部的焊盘与电路板焊接良好,利于散热。
具体的Layout做法可以参考网站上的Demo板设计文件。
1. MOSFET及电感的温度。选择合适的MOSFET,Rds(on)足够小,封装的热阻足够小,以便于降低MOSFET的内部节温。选择电感时也要注意电感的工作温度,工作频率、饱和电流、及额定电流值均应满足应用要求,否则过热可能会引起电感失效。
2. PCB layout主要考虑EMI及散热。合理的器件布局及过孔处理,可以降低电路的EMI;如楼上所提到的,大面积铺铜提高散热效果。具体电路板布局及走线,可参考数据手册24页的PC Board Layout Checklist部分的介绍。
3. 芯片周围的信号线及芯片底部的焊盘处理。由于电流较大,所以在处理小信号部分的电路和走线时需要注意与功率部分分开,可以的话在信号电路下面专门布一个信号地。并且为了良好散热,一定要将芯片底部的焊盘与电路板焊接良好,利于散热。
具体的Layout做法可以参考网站上的Demo板设计文件。
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