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2012-03-20 19:10 用Pad Designer设计焊盘（转载+修改）

看了Pad Designer，个人总结一下。感谢众多网友的分享。

1。关于焊盘的准确尺寸，大家可以去网上下载软件LP Viewer ，我装的是LP Viewer 10.2，也许现在有更高的版本，这里有国际标准的封装及尺寸，画元器件焊盘及封装的时候，可以参考这个软件。

2.

2.1 Regular Pad：具体尺寸更具实际封装的大小，可以参考LP Viewr里面的尺寸。

2.2 Thermal relief：热涨缩间隙，常用于相同 NetList 的填充铜薄与 PAD 的间隙。通常比Pad 直径大 20mil(0.5mm)，如果 Pad 直径小于 40mil，根据需要适当减小。

2.3 Anti Pad：抗电边距，常用于不同 NetList 的填充铜薄与 PAD的间隙。通常比 Pad直径大 20mil(0.5mm),如果 Pad 直径小于 40mil，根据需要适当减小。

2.4 SolderMask：通常比规则焊盘大4mil(0.1mm)。

2.5 Pastemask：通常和规则焊盘大小相仿。

2.6 Filmmask：应用比较少，用户自己设定。

 

再次归纳：

1.贴片焊盘要有SolderMask_TOP和Pastemask_TOP。

通孔要有SolderMask_TOP和SolderMask_BOTTOM，因为两边都要露在外面。

盲孔要有SolderMask_TOP，因为一边露在外面。

埋孔焊盘不需要SolderMask和Pastemask，因为都在里面。

【阻焊层】干嘛用的？ 上面说就是涂绿油，蓝油，红油嘛，除了焊盘、过孔等不能涂『涂了你怎么能上、焊焊锡啊？是吧？』
其他都要涂上阻焊剂，这个阻焊剂有绿色的蓝色的红色的。。。
图中，黄色是铜皮，白色区域是Solder Mask即PCB基板的颜色，深绿色是走线（覆了绿油），浅绿色是绿油
，通常Solder Mask要比焊盘大4mil。
你在Paste Mask layers【有TopPaste 和BottomPaste】
上FILL个实矩形，那么这个矩形框内就等于开了个窗口了，机器就此窗口内喷上焊锡了【其实是钢网开了个窗，过波峰焊就上锡了】


给大家些思考题：

1. 在顶层的铜走线或敷铜地上的 TopPaste层开个窗口【就是在TopPaste用FILL个矩形窗】

请问，这样能使这个矩形窗内的铜上涂上焊锡吗？

2. 在顶层的没有铜的地方在其 TopPaste层开个窗口【就是在TopPaste用FILL个矩形窗】

请问，这样能使这个矩形窗内涂上焊锡吗？


2. 在顶层的铜走线或敷铜地上的 TopPaste层开个窗口【就是在TopPaste用FILL个矩形窗】，但没有在TopSolder相应开窗

请问，会是怎样结果？