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谢谢51FPGA的鼓励一定努力学习

贴片器件的焊接

我的方法是先将焊盘上锡（我用的是低温焊锡为了方便吹焊）然后用热风枪焊，风速2-3之间（不容易将贴片器件吹飞），温度设置在320度左右。上好的锡的如图:

这个是焊上的图

下面三张是全部焊好的图：

下面开始软件的部分

个人基本上不用松香。如果粘连严重，可以用松香，建议用助焊剂。

建议上锡的时候，主芯片和阻容先上一个焊盘，都上锡容易焊接不平整。

期待能申请上板子，拿回来学习学习CPLD。

整个焊接除了主芯片基本上什么也不用，主要是焊锡丝

不是高手正在努力学习呢

焊接失败的原因

由于焊接过程中出现虚寒，L1602始终无法显示。今天又时间坐下了查看原理图发现是主芯片的引脚虚焊造成的，没有信号给L1602.补焊后正常。如图

开发板的测试

通过下载论坛上的测试程序，写入开发板测试开发板是正常的。具体的如图：

还有led等的测试照片删除了就不传了。