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BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列，面阵列封装的一种。
QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封装。
PICC（Plastic Ieaded Chip Carrier）：有引线塑料芯片栽体。 
DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。
SIP（Single Inline Package）：单列直插封装
SOP（Small Out-line Package）：小外形封装。
SOJ（Small Out-line J-leaded Package）：j形引线小外形封装。
COB（Chip On Board）：板上芯片封装。
Flip-chip：倒装焊芯片。
片式元件（chip）：片式元件主要为片式电阻、片式电容、片式电感等无源元件。根据引脚的不同，有全端子元件（即元件引线端子覆盖整个元件端）和非全端子元件，一般的普通片式电阻、电容为全端子元件，而像钽电容之类则为非全端子元件。

THT（Through Hole Technology）：通孔插装技术

SMT（Surface Mount Technology）：表面安装技术