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急急急,在网上看了几个MFRC522的封装出了一些疑惑,还请各位前辈指点

助工
2014-12-10 15:12:13     打赏

最近在学习画PCB板图,就要做封装,画别的件的时候没发现有什么不一样,但是MFRC522在网上看到好几个版本的,

这两个哪个是可以用的呢,如果第二个是可以用的,中间部分为什么要这样画,


助工
2014-12-10 15:37:45     打赏
2楼

Connection of heat sink pad on package buttom side is not necessary. Optional connection to DVSS is possible.

DATASHEET上有说啊,中间那部分可以接地也可以不接,散热用的。


高工
2014-12-10 16:07:41     打赏
3楼

这个很重要,找官网,看你用的那款芯片的规格书,,封装说明详细的很,,

然后就知道用那个封装了


高工
2014-12-10 16:11:57     打赏
4楼

两个都可以。这个芯片下面是有个焊盘的,可以悬空,也可以连到DVSS,就是4脚。

如果用第一个封装,走线时,这个芯片下面最好别走线,就是中间焊盘下面别走线。以防短路。



高工
2014-12-10 16:14:08     打赏
5楼

是在不放心,自己在AD中测量一下

再和数据手册对比一下


助工
2014-12-10 17:23:48     打赏
6楼
我好像明白了,是芯片本身,就在它的背面有相当于一个引脚,所以在封装里画上铺铜  ,对吗

高工
2014-12-10 22:26:40     打赏
7楼
还是看规格书,封装的事情不能凑合,说多了都是泪

高工
2014-12-10 22:39:40     打赏
8楼

最好找个实物看一眼,如果采用第二个,布线会有难度,因为下边不能走线了


专家
2014-12-11 14:09:49     打赏
9楼
看来都吃过亏

助工
2014-12-15 16:39:12     打赏
10楼

目前我还没有布线,但是有DRC错误,这个是怎么回事啊


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