单词 |
解释 |
Solder mask |
用于生成绿油。有时候在SMT pin周围就要加入绿油,环径6mil |
Solder paste |
用于生成钢网。根据该层来做钢网 |
Drill drawing |
钻孔图,表示那些地方需要钻孔和孔的大小、孔数。按X,Y坐标定位而画出整块PCB所需钻孔的位置图,还表示出PTH还是NPTH |
Flat |
电镀锡,主要用于非机械孔 |
Assembly drawing |
装配用。主要生成装配图并打印出来给焊工看。不做到板子上 |
Outline |
主要有三种。一是板框;二是布线禁止区,一般比板框内缩5mil;三是placement禁止区。 |
Bare board |
裸板。即没有光照腐蚀的板子 |
Daughter board |
子板 |
Backplane |
背板 |
Interconnection |
互联 |
Conductor trace |
导线 |
Substrate |
基底。 |
Conductor side |
导线面。即route side |
Solder side |
焊接面。即mount side |
Pattern |
图形。比如pin mapping时可以选用图形放置。即图形化显示 |
Conductive pattern |
导电图形。也是图形,但镀锡或者做成铜线 |
Prepreg |
预浸材料。在powerpcb的设置中可以看到。对于四层板,一般是两个双面板之间的材料 |
Bouding layer |
粘接层 |
Copper-clad surface |
铜箔面 |
Split |
裂缝。比如power plane的壕沟 |
Master drawing |
布线总图 |
Layout |
布图设计 |
Layout effecting |
布线完成率。主要对自动布线来说 |
Hierarchical design |
层次设计。即分层设计。原理图分层 |
Supporting hole |
支持孔 |
Plated through hole |
镀通孔(PTH)孔壁有金属来连接中间层和外层。和NPTH相反 |
All drilled hole |
全部钻孔 |
Toaling hole |
定位孔。即光学定位孔,对贴片机等有用 |
Landless via hole |
无连接盘导通孔 |
Pilot hole |
引导孔 |
Terminal clearance hole |
端接全隙孔 |
Via-in-pad |
焊盘中心孔。即某些焊盘上需要打孔的 |
Center to center spacing |
中心距 |
Pitch |
节距 |
Terminal |
端接(点) |
Ground plane clearance |
接地层隔离。一般指孔周围去导体而形成的隔离 |
Dielectric |
介电常数 |
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