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1、跳针hole size：37～47mil都可以。（软件自带库47mil，MPRC库37mil）可取40mil。37mil=0.925mm，47mil=1.17mm。可取1mm

  跳针PAD直径，1.5-1.8就行。

2、Via或跳针hole size 记为d，pad直径记为D，则一般D-d＝20mil多即可。孔大可适当加大环宽。一般（D-d）>0.2mm才能加工

3、跳针一定要标注第一脚，这样才规范

4、常用跳针相邻pad间距：还是100mil，如果两排，排间距也是100mil。当然还有其它规格的，如2mm间距

5、多数主板最小线宽6mil，有些总线是5mail。这取值需要考虑阻抗

6、VCC线宽最好1mm以上，即40mil

7、地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm（8mil－12mil）,最细宽度可达0.05～0.07mm，电源线为1.2～2.5 mm

8、标准元器件两腿之间的距离为100mil(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。

9、通常高速逻辑器件的信号上升时间大约为0.2ns（一般等于1/10周期）

10、大约40mil的线可流过的电流为1A左右吧（当然这跟线路板的质量有关）。

11、信号层最好只铺地，不要铺电源——铺电源会增大EMI，CCC可能会受影响

12，PCB线延时：1英寸0.167ns

13，如果没有退耦电容，VCC的振铃幅度可能达到2~6.5V！！！

14，电源线上，器件信号上升沿下降沿的快速切换，会形成>100hz的高频噪音。（的确可以这么理解）这些噪音也叫做谐波

15，一般画封装的时候，加的框有：placement outline，assembly outline, silkscreen outline

STM对尺寸的要求

MARK，又叫MAEK点，即光学定位PAD。目前的定位方式主要有机械定位和光学定位，后者精度要高很多

PCB尺寸要求：和SMT设备相关，每个公司要求不同，同一家公司的设备的要求也不一定相同（因为包括多种设备，如印刷机，AOI，chip mounter，ic mounter）。在尺寸允许范围内，可以作拼板以提高生产效率

元器件位置限制：大部分设备采用两边固定方式来固定PCB板子。故元件边缘与板边距离至少5mm以上，以免链槽（链爪）固定板时碰到solder或碰掉元件。