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位于美帝加州圣路易斯·奥比斯堡的iFixit团队将苹果公司最近刚刚发布的iPhone 7 Plus“大卸八块”，其拆解图片及解说报告很快地刷遍全世界。本来对于iPhone我们很难再现当初似乎见到神器一般的热情，固然iPhone的方方面面都有值得称赞的地方，比方讲已有海量应用的AppStore，方便简单的触屏操作体验；但最新发布的iPhone 7及Plus鲜有比较新奇的且原创的值得人们眼睛一亮的新技术再现。细数来讲，传统的3.5mm耳机接口不见了，后摄像头也疑似抄袭华为改为双目摄像头，后盖少了以往的天线横切线塑料填充条。据说新版本的GPU更为强大，除此乏味可成，相较于国内的华为等厂商的旗舰智能手机iPhone的优势不再明显可见。

安德鲁其实最欣喜的是，发现iPhone 7 Plus的主板集成了一颗小小的FPGA，2mmx2mm，非常非常小。这颗芯片正是Lattice公司在几年前花了六千万美金收购的iCE40的低密度低功耗小封装FPGA，型号为iCE5LP4K，密度为2K LUT-4等效逻辑资源。其周围器件包括音频CODEC、音频放大器、分集接收器加上其背面的大气压力传感器、NFC控制器、WIFI/蓝牙等控制器。我们大胆的猜测，这颗FPGA放在这里所实现的功能，应该就是SENSOR HUB的功能。所谓SENSOR HUB就是将多种传感器汇聚预处理（可能包含总线控制、总线转换、时分复用、接口转换等功能模块），在必要的时候再与主处理器CPU进行数据交互和进一步的运算，减少主处理器CPU相关模块的监控及运算频度，从而降低功耗、提升处理性能。

Apple/Cirrus Logic 338S00105 Audio Codec

Cirrus Logic 338S00220 Audio Amplifier(x2)

Lattice Semiconductor ICE5LP4K FPGA

Skyworks 13702-20 Diversity Receive Module

Skyworks 13703-21 Diversity Receive Module

Avago LFI630 183439

NXP 610A38

Apple A10 Fusion APL1W24 SoC 

Samsung 3 GB LPDDR4 RAM 

Qualcomm MDM9645M LTE Cat. 12 Modem

Skyworks 78100-20

Avago AFEM-8065 Power Amplifier Module

Avago AFEM-8055 Power Amplifier Module

Universal Scientific Industrial O1 X4

Bosch Sensortec BMP280 Barometric Pressure Sensor

Toshiba THGBX6T0T8LLFXF 128 GB NAND Flash

Murata 339S00199 Wi-Fi/Bluetooth Module

NXP 67V04 NFC Controller

Dialog 338S00225 Power Management IC

Qualcomm PMD9645 Power Management IC

Qualcomm WTR4905 Multimode LTE Transceiver

Qualcomm WTR3925 RF Transceiver

TDK EPCOS D5315

Texas Instruments 64W0Y5P

Texas Instruments 65730A0P Power Management IC

业内传言，此FPGA相关设计是LATTICE上海的团队做的，他们分了28万奖金，前一阵子LATTICE股价也随之大涨。

但在我看来，LATTICE与另外两家FPGA巨头XILINX和INTEL的技术发展规划与市场投资方向也渐行渐远。与后两家每年砸重金投入世界上最先进的半导体制造工艺去蹚水吃螃蟹，LATTICE在FPGA这个行业已经很久很久没什么显眼的技术创新啦，无论是器件密度上、还是内部架构及工艺上、抑或最先进的高速收发器技术；更别提后两家正在搞融合战略FPGA内嵌ARM以及争相比拼谁先上7nm工艺的“星球大战”，LATTICE在这方面的投入为零，我们很难看出今后他司在FPGA方面的更高发展路径及可能的方向。

但是LATTICE把消费市场的应用琢磨了遍，此处姑且猜测的SENSOR HUB功能，以及各类流行的VR、无人机呀，他们再一遍又一遍地塞进去小小的器件，塞到哪些夹缝中，粘合、融合、互联。这大概就是他们的生存之道吧。

恕我直言，在更宽广的FPGA应用中，LATTICE可能走到了头。更先进的更具有商业价值的应用，诸如数据中心存储及云计算、智能医疗控制、5G通信技术、汽车辅助驾驶、视频视觉分析、以及工业物联网技术；这些应用除了简单的传统的FPGA粘合功能，还需要更多的复杂算法、需要大容量的FPGA作为载体来实现前所未有的计算复杂度与协助其他ASIC和ASSP来更加灵活的匹配融合协作。你可能早有耳闻；深度学习、无人车自动驾驶、无人机自动驾驶、智慧城市监控；种种应用，已不再是简单的硬件层面的粘合，更多的融合与互联，更快的计算速度，更深次更复杂的传输需求。

至少我们得到一个浅显的结论：可能今后有无集成FPGA会成为区分高端智能手机的分水岭，或许在今后我们会发现更多的消费品电子会应用到FPGA。这应该是一个很好的消息。