这些小活动你都参加了吗?快来围观一下吧!>>
电子产品世界 » 论坛首页 » 综合技术 » 物联网技术 » 移动支付技术群雄逐鹿,谁主沉浮?

共4条 1/1 1 跳转至

移动支付技术群雄逐鹿,谁主沉浮?

院士
2016-12-07 16:17:49     打赏
百万年薪的职位:模拟混合信号设计验证(2016年12月11日 14:30 ~ 2016年12月11日 17:00 那模拟混合信号设计验证究竟是个什么鬼呢?在分工日益细化的今天,浙江大学邵亚利童鞋带领大家来一起了解“模拟混合信号设计验证”(微信号:yaliDV)这个新兴职位。为什么会有ADV,ADV的历史是什么样子的,此职位如何来解决目前模拟混合IC的痛点,其有何价值。ADV对国产IC从山寨到品牌有何作用;如何来提高此职位的认可度。(看看Papi酱怎么说DV)。数字IC早已三分天下,大规模集成;模拟IC呢?知名公司已经在招聘ADV这个职位了,渴望保证量产、树立品牌的您呢?走过路过千万别错误。 赶快报名:http://www.huodongxing.com/event/4358806303300 
移动支付技术群雄逐鹿,谁主沉浮?(2016年12月14日 14:00 ~ 2016年12月14日 16:30 报名且经过确认参加活动者每人均可得到50元交通补贴,现场凭当月出租车票或交通充值****给付(限额50元)。

随着移动互联网的大发展,其带动的相关产业市场迎来了高速增长,尤其是移动支付,越来越深入的影响每个人的生活。 
通过苹果的ApplePay、支付宝、微信、银联等行业领导者,我们现在能够使用各种各样创新的支付方式,例如扫码、NFC、指纹、虹膜等等,大家能够很方便的来把我们的手机变成一个金融支付工具,而这些支付应用对我们的硬件安全要求也越来越高。 
以TEE、SE、生物识别等技术为核心的互联网金融支付终端安全,是行业认可的发展方向,今天我们来分享的主题就相关技术发展的新趋势。

赶快报名:http://www.huodongxing.com/event/1363448380700 


下一代集成电路工艺设计辅助软件TCAD培训及交流会(2016年12月15日 19:00 ~ 2016年12月15日 21:00 随着集成电路产业的迅猛发展,传统半导体器件的尺寸迅速减少,以及新兴集成电路和材料的出现,这些传统的TCAD方法和软件已经面临着巨大的挑战,相应的辅助计算模拟和工艺设计软件发展遇到瓶颈,将完全无法承担10nm左右的电子器件的设计问题。 如何解决面临的诸多问题?复旦大学材料科学系材料物理与化学专业,博士曹荣根将为您介绍TCAD 赶快报名:http://www.huodongxing.com/event/3364237150400 

汽车电子产业技术创新战略联盟年会暨2016汽车电子与汽车半导体趋势论坛邀请函(2016年12月16日 9:00 ~ 2016年12月17日 17:00 12月16日上午"汽车电子产业技术创新战略联盟"年会 暨 汽车电子及半导体技术和产业发展论坛 
12月16日下午 
分论坛一:汽车半导体与传感器技术 
分论坛二:车身电子与网络通讯技术 
分论坛三:雷达项目会议(闭门会议) 
分论坛四:电子电气架构项目会(闭门会议) 
12月17日 
参观中国汽研实验室、i-VlSTA智能汽车集成系统试验区、长安汽车、垫江试验场、重庆大学等
赶快报名:http://www.huodongxing.com/event/1363813520100 


专家
2016-12-08 09:22:07     打赏
2楼
好活动

专家
2016-12-08 10:14:35     打赏
3楼
好活动,支持一下。

专家
2016-12-08 19:37:07     打赏
4楼
好活动

共4条 1/1 1 跳转至

回复

匿名不能发帖!请先 [ 登陆 注册 ]