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北京集成电路IP中心(BJIPC)与香港科技园(HKSTP)、韩国半导体设计资产研究中心(SIPAC)等机构，日前在北京举行了“北京集成电路IP中心成立暨合作签字仪式”。 据介绍，作为北京集成电路设计服务体系的组成部分，北京集成电路IP中心(BJIPC)是由北京市政府与美国网拓公司(nTool)、香港科技园(HKSTP)、韩国半导体设计资产研究中心(SIPAC)及新思科技(Synopsys)合作成立的，为的是整合国内外的IP设计资源，帮助国内集成电路设计企业借助可复用的IP提高自身设计水平，从而推动国内SOC/IP设计产业。 在IP资源共享方面，BJIPC与香港科技园和韩国SIPAC签署了资源共享合作协议，在IP资源信息共享等方面密切合作，以增强彼此在各自地区IC设计产业的影响力。 在IP资源输入方面，BJIPC不仅导入国外的IP，同时还将配合国内的设计企业或科研院所研发出具有自主产权的可复用的IP，并在整个行业内部推行资源共享。目前，BJIPC已经与多家海外IP提供商签署了IP推广合作协议，近期还将与国内的设计公司或科研院所进一步合作。 据介绍，BJIPC由北京市工业促进局和北京市科委直接领导，采取企业化的运行模式，具体运营由美国网拓公司在北京的合资公司芯网拓科技公司承担。美国网拓公司成立于1998年，总部在硅谷。作为全球第一家虚拟设计、管理整合平台供应商，网拓公司致力于将自动化的电子设计服务延伸到Internet上。