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[ 初学ARM求救]关于程序的仿真调试与固化！！

各位大虾：

我的板子是S3C44B0，用的编译环境是ADS1.2，烧写软件是FlashPgm，JTAG调试代理软件是H-JTAG。

现有如下2个问题：
1. FlashPgm支持的烧写文件是：*.s19\*.hex\*.elf,而我要将代码固化到FLASH中，用ADS1.2生成的*.bin无法用FlashPgm烧写。
请问老鸟，怎么让ADS1.2生成可以烧写固化到FLASH的文件？*.s19是什么？*.elf烧到FLASH中有没有用？有没有可以让*.bin生成*.hex，并且可以烧写到FLASH？？

2. 我的板子+小调试板（有一HC244的板子）连到PC，打开调试代理软件H-JTAG后，可以钲测到ARM内核，FlashPgm软件也能与板子连上。
现在问题就是：无法在ADS1.2的环境下进行代码调试（SDT2.51下也不行），相关参数设置好后，就会弹出一对话框，意思应该就是没法连到ARM。我困惑了很久，请大家能够提供点建议，硬件上有没有什么要注意设置的？H-JTAG会不会有问题，有没有能在XP系统下工作的JTAG调试代理软件？？

以上请过来人帮忙，小生不胜感谢！！！