目前在SIP立体封装产品：将多个相同或不同的器件采用立体封装工艺组合在一个封装体内所形成的系统级芯片。英文名即为System in package，SIP可以将原本有一个电路板或多个电路板实现的系统集成到一个有陶瓷管壳、金属管壳或树脂腔体中，实现“小型化”，并且可以进行“标准化”、“规模化”的生产。
公司生产的SIP封装产品种类繁多，其中存储器产品就有大容量SRAM，大容量Nand FLASH,大容MRAM和大容量SPI FLASH等，而且每一类有8位、16位、32位、40位等不同宽度的数据总线，如果针对每一种产品都单独设计一个测试平台，其测试操作的复杂程度是可想而知的。为达到简化测试步骤、减小测试平台数量、提高测试效率、降低研发生产成本，特设计一个综合型的存储器类SIP产品测试平台SIPPSOC4-V1.0，实现在同一平台下完成所有上述SIP产品的高效稳定测试。测试方案编写中，先上一幅图看看SIP产品外形，
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