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美国政府宣布将中国民企华为公司加入管制实体名单，对其进行封锁 。此次不仅仅为简单技术封锁，而是全面封锁，是生态链上的各级封锁：在华为公司的上游，美国系的供货全部被掐断，从谷歌的android系统，再到微软的windows系统，还有嫡系ARM芯片（被日本企业收购）这些企业不再为华为供货或停止授权。在华为公司的下游，美国市场乃至整个西方市场都以国家安全等欲加之罪将华为排斥在供应商之外，等等。在一定程度上，严重影响了华为产品的销售，导致华为业绩下滑。

“缺芯少魂”是中国IC产业发展的一大难题，美国在此次贸易战亦选择了中国的这一“命脉”——中国芯片产业。之前并没有很好的了解过IC芯片产业，觉得这些芯片直接从市场上买来即可，方便得就像买一个锅碗瓢盆。事件发生之后才认认真真的了解和关心我国的IC芯片产业——亡羊补牢，未为晚矣。

简单说来，IC芯片的制作过程分为大的四步：

第一步：打造“地基”硅晶圆，包括硅熔炼，硅锭切割，抛光等；

第二步：光刻，包括掩膜，曝光，清洗等；

第三步：掺杂，离子注入；

第四步：封装测试，包括晶圆切片，封装，测试等操作。

目前我国IC芯片需求旺盛，但是自主产品不足8%，有高达26%的需求依赖进口；另一方面，我们IC芯片发展滞后，投入不够，远远落后于全球投入。相关人才不足也是另一个发展滞后的原因。

华为事件的爆发，一方面刺激了中国本土芯片产业的发展，无论是中国的终端电子制造商，特别是华为或者其它厂家，都充分认识到了芯片供应的安全性和重要性，开始对芯片供应重视，国产芯片行业必然快速发展。随着国内IC芯片制造业的投入不断增加，在垂直分工的产业模式下，IC芯片测试市场也将同步迎来一个新的规模。

作为一名一线IC芯片测试工具开发工程师，此次美国封锁似乎离我很远。公司的产品并没有禁售，供应也没有停止，市场并无影响，销售业绩也正常，但华为事件又离我们很近……

工作中着实接触到很多无奈的现状：

从大环境上看，国内有很多设计公司，也设计出很多非常优秀的方案与产品，但是设计工具上面的“短板”依然存在，芯片设计是在电子设计自动化工具（EDA）软件平台上，通过计算机进行逻辑编译、化简、分割、综合、优化、布局、布线和仿真等来完成的，而能提供该软件服务的主要仍然是外国公司。

项目中使用的IP核（知识产权核）技术大部分是国外公司提供的。在IC芯片测试项目中存在大量的接口测试流程，测试工具也就采用了大量现成的IP核来实现，不仅节约了人力成本，也降低了开发人员的知识门槛，加快了项目交付进度。很遗憾，很大一部分IP核仍然是国外公司研发，而且国内IC设计公司购买IP核的支出相当高，这也成了IC芯片产业发展的另一个“短板”。

当然，一线工程师也面临更多，更大的挑战：

国外的技术封锁必然会激起自主研发的热情与紧迫感，再也不能四平八稳的搞研发。所有的纸面上的学术研究均将接受产业生产的实际考验，接受优

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