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随着电子技术的发展，客户对电子产品要求的进一步提高，电子产品朝多功能小型化方向发展，这就意味着电子元件朝着小型化、密集与高集成发展。BGA具备上述条件，并且广泛应用。

BGA在进行焊接时会不可避免产生空洞，空洞对BGA焊点造成的影响会降低焊点的机械强度，影响焊点的可靠性与寿命；所以必须控制空洞现象的产生。在焊锡连接的质量标准中，空洞对质量起决定性作用，尤其是在大尺度焊点中的空洞，焊点的面积可能达到25cm²，控制空洞中封闭气体的变化很难，常见的结果是，留在焊接中的空洞大小和位置不一样。从传热方面讲空洞可能会导致模块功能失常，甚至会在正常运行时造成损害，因此在生产过程中，质量控制是绝对必要的。

目前，在焊接工艺完成后，很少有机会发现空洞，在生产过程中，即使进行百分之百的测试，对测试技术的选择也是受到限制的。对电子组件上的焊点分析，X射线检测技术已经得到证明是有效的。X射线可以穿透封装内部而直接检测焊接点的质量的好快。