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　今天以PCB四层板为例子，为大家简单的介绍一下多层板在布线时应该注意的相关事项：

　　1、 3点以上连线在设计时，有规则的让线依次通过各点，便于后期的测试，线长也应尽量缩短。

　　2、 在引脚周边避免安排布线，特别注意是集成电路引脚之间和周围减少布线设计。

　　3、 相邻层最好不要平行布线，同层的还是可以的比如8根地址总线，8根数据总线都平行拉出来也是ok的，理论上是只要线平行就会有干扰，但不代表不能有效工作。

　　4、 尽量减少弯曲弯曲布线，避免产生电磁辐射。

　　5、 多逻辑电路而言，在设计地线、电源线时至少10-15mil以上。

　　6、 尽量让铺地多段线连接起来，增大接地面积。线与线之间应该保持整齐。

　　7、 在布线初期，应考虑后期元件排放均匀的空间位置预留，以便后期元器件的安装、插件、焊接操作。文字排放在当前字符层，位置合理，注意朝向，避免被遮挡，便于加工生产。

　　8、 元器件排安装应从空间感考虑，SMT元件有正负极应在封装和最后标明，避免空间冲突。

　　9、 目前印制线路板可作4—5mil的布线，但通常作6mil线宽，8mil线距，12/20mil焊盘。布线时应考虑灌入电流等多重因素的影响。

　　10、功能块元件尽量放在一起，便于后期的检查。特别提醒的是：斑马条等LCD附近元件不能靠之太近。

　　11、过孔要涂绿油（置为负一倍值）。

　　12、电池底座下最好不要放置焊盘、过空等，保证多次使用的牢固程度，PAD和VIL尺寸合理。

　　13、检查需要用心：布线完成后要仔细检查每一个联线（包括NETLABLE）是否真的连接上（可用点亮法）。

　　14、振荡电路元件尽量靠近IC芯片，振荡电路尽量远离天线等易受干扰区。晶振下要放接地焊盘。

　　15、多考虑加固、挖空放元件等多种方式，避免辐射源过多。