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[ARM入门]启扬智能IAC-IMX8MM-KIT开发板硬件参数

助工
2020-07-31 15:58:50     打赏
启扬智能IAC-IMX8MM-Kit开发板基于NXP i.MX8M mini核心设计,其核心采用14LPC FinFET工艺技术构建,提供高性能同时优化了功耗。内置4个Cortex-A53核,运行主频高达1.8GHz和一个通用Cortex-M4核,主频可达400MHz。支持2D、3D图形加速;支持1080p60 H.265/VP9解码;支持5个SAI通道,提供I2S、AC97、TDM和S/PDIF多种音频接口;支持MIPI DSI 4-lane 1080P显示;板载2路千兆网口、2路CAN、4路RS232、4路USB等丰富接口;支持Linux/Android操作系统;适用于通用型工业级和消费级等应用领域。

全新多媒体核心,超高性价比,应用于物联网、音频产品、智能音箱、人机交互、双向视频会议、人脸识别、电子广告牌等行业。关注【启扬智能ARM嵌入式开发】公众號,了解更多产品解决方案
启扬智能IAC-IMX8MM-KIT开发板


硬件参数
CPU
4个Cortex-A53@1.8GHz内核
1个Cortex-M4@400MHz实时处理器
RAM内存
2GB LPDDR4
FLASH存储
16GB EMMC(8GB可选)
通讯接口
2个千兆网口
Wi-Fi模块
4路RS232串口,2路UART调试串口
4路USB2.0接口,1路USB-OTG接口
2路CAN2.0通讯接口
显示接口
4通道MIPI
音频接口
功放音频输出接口,双声道音频输出,MIC音频输入
输入接口
标准I2C电容屏接口
1路CSI摄像头接口(4通道)
扩展接口
MINI-PCIE接口
SIM卡接口
GPIO接口
存储接口
SD卡接口
电源输入
+12V供电
PCB规格尺寸
核心板尺寸:55mm60mm 8层板高精度沉金工艺
底板尺寸:200mm130mm 4层板高精度沉金工艺
工作温度
-40℃ ~ +85℃(默认工业级)
0℃ ~ +85℃(消费级,可根据客户需求配置)
工作湿度
5%到95%,非凝结
功耗
≤5W(整版无负载功耗)
操作系统支持
Linux4.14.98+QT5.10.1



关键词: 入门     启扬     智能     开发     接口    

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