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据美联社报导，手机芯片制造商德州仪器(Texas Instruments)将在2004年底开始在德州动工兴建一座造价30亿美元的晶圆厂，比以前的计划提前了一年左右。 报导援引德州仪器高管与德州州长在2004年3月签署的一份协议。该协议称，双方预计在12月31日以前开始动工。不过，德州仪器的首席财务官Kevin March在5月表示，动工日期可能推迟到2005年底。 但据美联社报导，根据3月签署的协议，如果要改变动工日期，则德州仪器必须通报德州政府并提交新的计划。 这项工程预计耗时18个月，工厂建成后将雇用1,000名员工。