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飞利浦计划建造300毫米晶圆合资工厂
荷兰飞利浦(Royal Philips Electronics NV)日前表示，计划兴建一个代号为“JV(12)-2”的合资晶圆厂，从2007年中期开始为其提供芯片。
飞利浦半导体(Philips Semiconductors)首席执行官Scott McGregor在飞利浦网站上发表的一份演示稿显示，2004年中期到2008年底，飞利浦部分芯片产量将增长到10倍左右。目前飞利浦的芯片多数来自Crolles2试生产线，额外产能由台积电提供。
飞利浦在新加坡拥有一个合资晶圆厂，名为“Systems on Silicon Manufacturing”，该厂由飞利浦半导体、台积电和新加坡政府共同拥有，每月生产约33,000个200毫米晶圆。
Scott McGregor表示：“2007/2008年将需要新的合资300毫米晶圆厂(具体的计划将取决于市场形势)。”
关键词： 飞利浦 计划 建造 毫米 晶圆 合资 工厂
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