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[原创]半导体器件使用注意事项

菜鸟
2007-01-26 05:38:52     打赏

一、合理选择
在选择半导体器件时,应根据所应用的部位对器件的功能和性能(电性能、体积、重量
等)要求及质量要求、环境适应要求,选择合适的品种、型号、管型、生产厂家等。
1、首先应考虑电参数的最大额定值,使用时不能超过或瞬间超过此规定值,为了有利
于提高器件工作的可靠性、还应考虑降额使用,一般选取在50%~80%。
2、封装形式多种多样,有金属封装、玻璃封装、玻璃钝化封装、塑料封装、环氧树脂
封装等,各有利弊,应根据需求来选取。
金属封装具有较高的机械强度和优良的散热性能,对电磁屏蔽有一定作用。但金属封装
器件如果处理不好,易造成密封性能差,产生漏气,使腔体内的水汽含量较高,致使可靠
性降低或失效。因水汽含量过高失效是器件失效的一种常见模式。
玻璃封装是小电流二极管最常采用的封装形式。这种封装形式的器件由于采用真空高温
对烧成型工艺,气密性良好,面接触,非空腔,器件稳定可靠、耐震、耐高低温。是高可
靠器件比较理想的封装形式。
玻璃钝化封装的钝化玻璃既对芯片起到钝化保护作用,使器件电性能稳定,又兼是实体
封装,因而具有体积小、重量轻、机械强度高等特点,但这种封装形式散热性能欠佳。
塑料封装可以采用高度自动化的加工方式,适宜于工业化大批量生产,但塑料封装材料
的致密性、防潮性能较差。
环氧树脂封装为实体封装,具有体积小、重量轻、电性能稳定等特点。但机械强度较差。
3、质量等级与器件的工作失效率有关,其确定依据是所属电子设备的可靠性指标及应
用部位的关键程度,合理选择质量等级,即可保证可靠性,又能兼顾经济性.
二、正确测试
为使测试数据准确,不致于损坏器件,测试器件时应注意:
l、测试条件应准确,器件不应承受超过最大额定值的工作条件,应避免引线误接、反
接、短路等。
2、测试小电流(nA级)器件时,应防止串入寄生电流或外部漏电流。
3、进行较大电流测试时,应避免因引线压降和接触压降所引起的测量误差。
三、安全装配和焊接
器件使用时,装配质量的好坏对可靠性影响很大,必须有科学合理的方法。主要从引线
的成形、切断、在印刷电路板上的安装、焊接等方面加以注意。
l、引线的成形和切断
引线成形和切断时,应尽量避免使器件内部遭到机械损伤和不合理的机械应力,否则有
可能降低器件的可靠性或损坏器件,为此应注意以下几点:
a、打弯引线时,必须在管体和打弯点之间用钳子夹紧,以防止将应力直接加在管体引
线间,切断引线时,亦应如此;
b、引线打弯必须在离管体3mm以外处进行,引线弯曲角度不能大于90度。,而且不要
使引线反复弯折;
c、采用切断或成形引线的工具,不能损伤引线表面涂层。
2、器件的安装
将器件安装在印刷电路上时,必须小心,要注意以下几点:
a、印刷电路板上安装孑L径及孑L位要合适,插人时不要硬拉引线,以免造成引线和管壳
问的应力过大。
b、当把器件固定在印刷电路板上时,应避免在器件上施加机械应力.
3、焊接
a、器件允许耐焊接热的条件是260℃以下,时间不超过10秒。焊接时应在距离本体至
少2mm以上进行。焊接的温度过高、时间过长,器件的结温会随之上升,可能导致器件性
能退化或热破坏。
b、焊接时,应避免使用酸性或碱性强的助焊剂,否则会腐蚀引线或造成整机内气氛不
好,影响可靠性。需要时可以采用中性焊剂,同时进行必要的清洗,除去多余的焊剂。
c、为了提高器件的焊接性能,用户在使用时往往对引线进行预先浸锡,若不注意浸锡
方式和操作方法,会带来不必要的热应力,造成器件失效,因此,引线浸锡时,不能直接
浸到引线根部,必须距离器件本体2mm以上:温度不得超过260℃,时间不得超过10秒;
用电铬铁浸锡时,应在烙铁与器件本体间用摄子夹住,以减少热量直接传向器件内部;绝
不允许将器件丢进锡锅内浸锡,这样会直接造成器件失效。
四、贮存与运输
1、产品应贮存在温度一10℃~40℃和相对湿度不大于80%的干燥、通风、无腐蚀性气
体影响的库房内。
2、在库房内贮存超过36个月的器件,上机使用前,应对主要电参数及可焊性进行测
试和检验,以确保器件质量可靠。
3、产品运输时应有牢固包装箱,箱外应有符合规定的“小心轻放"、“防湿"等标志。
装有产品的包装箱允许用任何运输工具运输。运输中应避免雨、雪的直接淋袭和机械撞击。


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关键词: 原创     半导体     器件     使用     注意事项     封装     引线    

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