TM2003为采用砷化钾芯片与LTCC基板技术之2.4GHz高集成射频前端模块。集成了PA、LNA、RF Switch与其它外围器件於單一4 x 5mm模塊，并已优化适合阻抗为50瓯姆之线路使用，可简化2.4GHz射频产品之设计与调试。并可大幅提升量产良率。
TM2003最大輸出功率最高可達50mW(17dBm)。 3.3Vdc電源之耗電電流一般僅需21mA。非常適合有省電需求(如藍牙耳機等)的產品。
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应用领域：
Ø 蓝牙Bluetooth™,Class 1
Ø ZigBee
Ø WLAN 802.11b/g
Ø 音视频讯号传输设备
Ø 无线耳机、电话。
Ø 无线终端,便携式设备。
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特性描述：
Ø 集成PA和LNA与RF switch
Ø 集成外围器件并优化适合阻抗50瓯姆之线路
Ø 单一3.3V电源输入
Ø 半双工，时分模式。
Ø 4mm X 5mm极小封装
Ø 可控制增益及功率
Ø PA输出功率17dBm
Ø PA增益18dB
Ø LNA增益15dB
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旭捷电子 www.mitscomponent.com.cn代理TaiwanMicro RF前端系列产品，包括RF Front-end ICs (PA, LNA,RF Switch)和RF Front-end Module。2007年推出之TM2001高集成射频前端模块，最大输出功率最高可达200mW(23dBm)，成功搭配的方案包括：nRF24L01、CC2430、JN5121、JN5139、CSR BC05等。已普遍被使用于各类射频之应用。 |
