记者从苏州市人才市场服务中心提供的一份招聘会文件上看到，这次从上海过去的IC企业来头着实不小：除了中芯国际、台积电、宏力半导体这些在业内大名鼎鼎的IC龙头厂商之外，还有威宇、华虹、贝岭等20多家IC封装测试巨头。

　　苏州市人才市场服务中心有关负责人在接受记者采访时称，上海一直以来都是长三角的人才高地，因此，以往都是苏州企业到上海开招聘会、挖人才。现在上海开始把吸引人才的目光投向外地，这对IC人才本就十分紧缺的苏州来说是前所未有的挑战。考虑到上海的区位优势及开出的优厚待遇，苏州方面特别担心此次会被“卷”走一批IC人才。

　　“这次大规模组团招聘凸显了长三角IC高端人才奇缺的现实，同时也反映了沪苏两市的竞争已经从招商引资延伸到人才招聘，争夺日趋白热化。”观察人士分析说。

　　眼下，中国集成电路产业发展迅猛，已成长为仅次于美、日的世界第三大集成电路市场。而上海和苏州两地凭借优越的地理位置和招商环境，更吸引了一大批IC大厂的入驻。就在两天前，由马来西亚丰隆集团投资的嘉盛半导体和世界第三大芯片制造商德国英飞凌投资10亿美元的生产基地分别在苏州工业园区投产、开工。

　　和跨国IC巨头频频光顾形成强烈反差的是，国内这个领域的专业人才却极度短缺。上海半导体和IC研讨会曾发布消息说：2008年中国IC产业对IC设计工程师的需求量将达到25万人，而目前只有不到4000人。以中芯国际为例，在目前的3000名员工当中，1/3的中高级技术中坚人才几乎全是海外或境外人士，技术领域的本土化人才几乎为零。

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