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版主: l0p0c , twentyone , sunshine0606
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 MDK3.22版本的新功能  发表于 2008-06-27 17:16:54 [您是本帖的第417位阅读者]     [1楼] 
呢称:逆风飘
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更新说明:

1.增加的设备支持:
    Atmel AT91SAM9Rxx
    Cirrus Logic CS7401xx-IQZ
    Luminary Micro LM3S576x, LM3S5752, LM3S5747, LM3S573x, LM3S5662, LM3S5652, LM3S5632, LM3S3759, LM3S3749, and LM3S3739
    NXP LPC32XX and LPC2460
    STMicroelectronics STR912FAZ4X, STR912FAW4X, STR911FAW4X, STR911FAM4X, STR910FAW32, and STR910FAZ32
2.修改了NXP LPC23XX/24XX的头文件库
3.增加了ST-LINK II的调试支持
4.增加了对Cortex-M3 内核芯片的RTX Event Viewer 的支持
5.增加了MCBSTM32: STM32 FLASH OPTION BYTES PROGRAMMING
6.增加了ULINK2对Cortex-M3的SWV功能的调试
7.增强了使用GNU在MDK下调试M1,M3,ARM7,ARM9的调试功能( Using μVision with CodeSourcery GNU ARM Toolchain.)
8.增加了大量经典开发板例程
  Boards目录列表:
├─Embest  深圳市英蓓特公司开发板例程
│  ├─AT91EB40X-40008
│  ├─S3CEB2410
│  ├─ATEBSAM7S
│  ├─LPC22EB06-I
│  ├─LPCEB2000-A
│  ├─LPCEB2000-B
│  ├─LPCEB2000-S
│  ├─str710
│  ├─str711
│  ├─str730
│  ├─str750
│  ├─STR912
│  ├─STM32V100
│  ├─STM32R100
│  ├─ATEB9200
├─ADI  ADI半导体的芯片例程
│  ├─ADuC702X
│  └─ADuC712x
├─Atmel   Atmel半导体的芯片例程
│  ├─AT91RM9200-EK
│  ├─AT91SAM7A3-EK
│  ├─AT91SAM7S-EK
│  ├─AT91SAM7SE-EK
│  ├─AT91SAM7X-EK
│  ├─AT91SAM9260-EK
│  ├─AT91SAM9261-EK
│  ├─AT91SAM9263-EK
├─Keil  Keil公司的开发板例程
│  ├─MCB2100
│  ├─MCB2103
│  ├─MCB2130
│  ├─MCB2140
│  ├─MCB2300
│  ├─MCB2400
│  ├─MCB2900
│  ├─MCBLM3S
│  ├─MCBSTM32
│  ├─MCBSTR7
│  ├─MCBSTR730
│  ├─MCBSTR750
│  └─MCBSTR9
├─Luminary Luminary半导体公司的芯片例程
│  ├─ek-lm3s1968
│  ├─ek-lm3s3748
│  ├─ek-lm3s3768
│  ├─dk-lm3s101
│  ├─dk-lm3s102
│  ├─dk-lm3s301
│  ├─dk-lm3s801
│  ├─dk-lm3s811
│  ├─dk-lm3s815
│  ├─dk-lm3s817
│  ├─dk-lm3s818
│  ├─dk-lm3s828
│  ├─ek-lm3s2965
│  ├─ek-lm3s6965
│  ├─ek-lm3s811
│  └─ek-lm3s8962
├─NXP NXP半导体公司的芯片例程
│  ├─LH79524
│  ├─LH7A404
│  └─SJA2510
├─OKI OKI半导体公司的芯片例程
│  ├─ML674000
│  ├─ML67Q4003
│  ├─ML67Q4051
│  ├─ML67Q4061
│  ├─ML67Q5003
│  └─ML69Q6203
├─Samsung Samsung半导体公司的芯片例程
│  ├─S3C2440
│  ├─S3C44001
│  └─S3F4A0K
├─ST  ST半导体公司的芯片例程
│  ├─CQ-STARM2
│  ├─EK-STM32F
│  ├─STM32F10X_EVAL
│  ├─STR710
│  ├─STR730
│  ├─STR750
│  ├─STR910
│  └─STR9_DONGLE
├─TI TI半导体公司的芯片例程
│  ├─TMS470R1A256
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├─Winbond Winbond半导体公司的芯片例程
│  └─W90P710
└─ ...


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 RE: MDK3.22版本的新功能  发表于 2008-06-27 17:26:09 [2楼] 
呢称:张阳
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不错
你是我的眼
 
 RE: MDK3.22版本的新功能  发表于 2008-06-27 17:35:44 [3楼] 
呢称:逆风飘
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 RE: MDK3.22版本的新功能  发表于 2008-06-28 08:34:04 [4楼] 
呢称:l0p0c
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已经在官网上下载了!
电子学习,从EEPW开始!欢迎访问并加入PIC技术交流小组:http://group.ednchina.com/368/
 
 RE: MDK3.22版本的新功能  发表于 2008-07-09 16:39:12 [5楼] 
呢称:逆风飘
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使用中有什么问题欢迎到MDK的官方论坛上讨论,大家一起提高
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