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不好意思，让大家久等了，重要内容来了！


一、 有关复赛选手的研发基金的发放流程

根据第二届恩智浦杯创新设计大赛的参赛流程，第二阶段的流程图：
http://www.eepw.com.cn/event/action/nxp/cslc.html

1. 大赛组委会将向入围选手（组）证求复赛协议书和研发基金申请表格的签订；

2. 参赛选手签署同意参加复赛后，如有制板需要，请向组委会递交方案的PCB设计图和BOM表计划；

3. 大赛组委会恩智浦对选手递交的PCB设计图和BOM表进行审批；

4. 以上复赛协议书、研发基金申请表格、PCB设计图和BOM计划审批通过后，组委会将向选手发放研发资金。



二、 有关样品发放

1. 复赛选手递交PCB和BOM计划且经组委会审核通过的，我们都会向选手提供周立功单片机公司的参赛者购板证明一份，凭此证明，周立功单片机公司将以优惠价格向选手提供比赛用板。

2. 同时，组委会将向参赛选手提供另外两家推荐的开发板供应商，选手联系该供应商并提供有关身份证明，供应商向组委会核实后也将提供优惠的LPC2478开发板。
注：以复赛参赛者身份，只能在以上1、2项中提及的周立功单片机公司或其他开发板供应商处得到参赛优惠价的开发板共计一次。

3. 组委会核实的可申请优惠价开发板的选手，自行选择和进行开发板的购买。

4. 组委会核实的可申请优惠价开发板的选手，可自行决定研发基金的应用。

5. 获奖的台湾选手，如果选择要购买组委会推荐的板子请同组委会协商，我们可提供邮购方面的特别帮助。

6. 鉴于LPC3200的制作费用较高，我们将同选用这个型号的选手（小组）进行个别讨论。

o(∩_∩)o...
出结果了~~~~~~~

具体时间呢？
协议书、申请表什么时候发给我们