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我们的绝大多数产品符合JEDEC J-STD-020C标准要求：

SnPb共晶工艺—封装的回流焊峰值温度

封装厚度	体积< 350mm³	体积≥ 350mm³
< 2.5mm	240 +0/-5°C	225 +0/-5°C
≥ 2.5mm	225 +0/-5°C	225 +0/-5°C

无铅工艺—封装的不同等级回流焊温度

封装厚度	体积< 350mm³	体积介于350-2000mm³	体积< 2000mm³
< 1.6mm	260 +0°C*	260 +0°C*	260 +0°C*
1.6mm - 2.5mm	260 +0°C*	250 +0°C*	245 +0°C*
≥ 2.5mm	250 +0°C*	245 +0°C*	245 +0°C*
*容差：器件制造商/供应商应确保工艺流程满足特定MSL等级下的温度要求，并在规定的温度上限以内(即回流峰值温度+0°C，例如：260°C+0°C)。

Maxim规定的无铅回流焊温度

260 (-5/+0)摄氏度。

条件	无铅回流条件 (JEDEC-020D)*
平均上升斜率(Ts最大值到T封装)	3°C/秒，最大值
预热： - 最低温度(Ts最小值) - 最高温度(Ts最大值) - 时间(Ts最小值到Ts最大值)	150°C 200°C 60-120秒
保持时间： - 温度(TL) - 时间(tL)	217°C 60-150秒
峰值温度	255-260°C
峰值温度(260°C)以内5°C的保持时间	30秒
平均下降斜率(T封装到Ts最大值)	6°C/秒，最大值
25°C至峰值温度的过渡时间	8分钟，最大值

注：上述表格的回流特性只是限制条件，并不适合电路板安装。实际电路板装配的温度特性取决于客户具体的电路板设计、焊节材料以及处理工艺，任何情况下不应超出表格中的限制。


Maxim规定的锡/铅(共晶)产品的回流峰值温度
240 (-5/+0)摄氏度。
请参考下方例外情况。

条件	锡/铅回流条件 (JEDEC-020D)
平均上升斜率(Ts最大值到T封装)	3°C/秒，最大值
预热： - 最低温度(Ts最小值) - 最高温度(Ts最大值) - 时间(Ts最小值到Ts最大值)	100°C 150°C 60-120秒
保持时间： - 温度(TL) - 时间(tL)	183°C 60-150秒
峰值温度	235-240°C
峰值温度(240°C)以内5°C的保持时间	20秒
平均下降斜率(T封装到Ts最大值)	6°C/秒，最大值
25°C至峰值温度的过渡时间	6分钟，最大值

注：上述表格的回流特性只是限制条件，并不适合电路板安装。实际电路板装配的温度特性取决于客户具体的电路板设计、焊节材料以及处理工艺，任何情况下不应超出表格中的限制。 


因为某些封装采用了不同材料。这些产品在标准器件型号的后面增加了特殊尾缀，其回流温度限制如下表所示。

产品型号带有G36尾缀时，回流峰值温度为225 (-5/+0)摄氏度。

条件	锡/铅回流条件 (JEDEC-020D)
平均上升斜率(Ts最大值到T封装)	3°C/秒，最大值
预热： - 最低温度(Ts最小值) - 最高温度(Ts最大值) - 时间(Ts最小值到Ts最大值)	100°C 150°C 60-120秒
保持时间： - 温度(TL) - 时间(tL)	183°C 60-150秒
峰值温度	220-225°C
峰值温度(225°C)以内5°C的保持时间	20秒
平均下降斜率(T封装到Ts最大值)	6°C/秒，最大值
25°C至峰值温度的过渡时间	6分钟，最大值

型号尾缀带有G42的产品和电池帽系列产品，回流峰值温度为240 (-5/+0)摄氏度。

条件	锡/铅回流条件 (JEDEC-020D)
平均上升斜率(Ts最大值到T封装)	3°C/秒，最大值
预热： - 最低温度(Ts最小值) - 最高温度(Ts最大值) - 时间(Ts最小值到Ts最大值)	100°C 150°C 60-120秒
保持时间： - 温度(TL) - 时间(tL)	183°C 60-150秒
峰值温度	235-240°C
峰值温度(240°C)以内5°C的保持时间	20秒
平均下降斜率(T封装到Ts最大值)	6°C/秒，最大值
25°C至峰值温度的过渡时间	6分钟，最大值

产品型号带有G13、G14、G15、G27、G28、GC6尾缀时，回流峰值温度为250 (-5/+0)摄氏度。

条件	锡/铅回流条件 (JEDEC-020D)
平均上升斜率(Ts最大值到T封装)	3°C/秒，最大值
预热： - 最低温度(Ts最小值) - 最高温度(Ts最大值) - 时间(Ts最小值到Ts最大值)	150°C 200°C 60-120秒
保持时间： - 温度(TL) - 时间(tL)	217°C 60-150秒
峰值温度	245-250°C
峰值温度(250°C)以内5°C的保持时间	30秒
平均下降斜率(T封装到Ts最大值)	6°C/秒，最大值
25°C至峰值温度的过渡时间	8分钟，最大值

产品型号带有G16尾缀时，回流峰值温度为245 (+0/-5)摄氏度。

条件	锡/铅回流条件 (JEDEC-020D)
平均上升斜率(Ts最大值到T封装)	3°C/秒，最大值
预热： - 最低温度(Ts最小值) - 最高温度(Ts最大值) - 时间(Ts最小值到Ts最大值)	150°C 200°C 60-120秒
保持时间： - 温度(TL) - 时间(tL)	217°C 60-150秒
峰值温度	245°C
峰值温度(245°C)以内5°C的保持时间	30秒
平均下降斜率(T封装到Ts最大值)	6°C/秒，最大值
25°C至峰值温度的过渡时间	8分钟，最大值

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