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恩智浦推出最高支持1.5A的突破性0.37mm超平封装肖特基整流器

菜鸟
2012-02-21 15:11:02    评分
新型无引脚DFN1608D-2封装采用独特的镀锡侧焊盘既便于目视检查焊接又利于优化PCB触点

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ:NXPI) 近日宣布推出面向移动设备市场的新一代低VF肖特基整流器,标志着其为小型化发展设立了新的重要基准。新款DFN1608D-2 (SOD1608) 塑料封装典型厚度仅为0.37 mm,尺寸为1.6 x 0.8 mm,是市场上支持最高1.5A电流的最小器件。DFN1608D-2共包括六个型号的肖特基势垒整流器:其中三款为针对极低正向电压的20V型号,另外三款为针对极低反向电流的40V型号。平均正向电流范围为0.5至1.5A。

 

恩智浦新款肖特基整流器不但可以显著节省占用空间,而且由于在封装底部采用了一个大散热器,还具有业界领先的功率特性。这些肖特基二极管的极低正向电压可以降低功耗,从而延长移动设备的电池寿命。典型应用包括适用于小型便携式设备的电池充电、显示屏背光、开关模式电源 (SMPS) 和DC/DC转换。1.5A型号则可应用于如平板电脑等较大的设备。

 

DFN1608D-2系列整流器对设备制造商也具有极大的吸引力,由于采用了独特的侧焊盘,可有效防止氧化,从而保障了侧面的可焊性。不同于焊接触点隐藏于封装下方的其他无引脚解决方案,这种侧焊盘有助于防止封装在PCB板上发生倾斜,从而进一步提高PCB板的平整性,最大限度地提高堆叠密度。此外,从侧面焊接封装也便于对触点进行目视检查。由于不再需要利用昂贵、复杂的X光设备检查焊接触点,DFN1608D-2还提高了生产过程的成本效率。

 

恩智浦二极管产品市场经理Wolfgang Bindke博士表示:“对于移动设备设计人员而言,这些器件同时在小型化和电流密度方面取得了真正的突破,前所未有地增加了该尺寸上的功能选项。针对智能手机等超薄应用的需求,我们生产出了市场上最扁平的1A(及以上)无引脚塑料封装,当今市场上只有四倍于其尺寸的器件才具有同水平的性能参数。该系列是恩智浦以客户为中心的创新设计的又一最佳例证。”

 

·         平均正向电流:IF (AV) 最高1.5A

·         反向电压:VR最高40V

·         低正向电压VF,低至410mV

·         低反向电流

·         通过AEC-Q101认证

·         超小尺寸 (仅1.6 x 0.8 mm),无引脚SMD塑料封装DFN1608D-2

·         可焊镀锡侧焊盘

·         封装高度 (典型值):0.37mm

 

上市时间

现已上市和量产:

·         PMEG2005EPK,20V,0.5A

·         PMEG2010EPK,20V,1A

提供导入设计样片,定于2012年3月开始量产:

·         PMEG2015EPK,20V,1.5A

·         PMEG4005EPK,40V,0.5A

·         PMEG4010EPK,40V,1A

·         PMEG4015EPK,40V,1.5A




关键词: 恩智     推出     最高     支持     突破性     0.37mm     超平    

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