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Playbook精致硬件设计力压iPad2

高工
2013-02-01 18:54:42    评分

  Playbook LTE展示了高通的持续增长以及RIM与TI的合作关系

  当Playbook LTE被拆解以后,很明显,RIM在半导体合作厂商的选择上和最初版本的Playbook所选的厂商没有多大改变。在新Playbook里面维持关键套接字采用的是TI。Playbook LET用到 TI的 OMAP 4460,这是最初版本Playbook中的OMAP4430的升级版本。这两个处理器的主要区别就在于OMAP4460将时钟频率提高到1.5GHZ,而不是4430的1.0GHZ,同时4460还有一个更好的3D视频处理功能。和其前任者一样,OMAP4460是一个基于ARM cortex-A9的,45nm工艺的双核处理器。就是这个选择使大众对RIM更加失望,因为大家都会认为RIM会采用四核OMAP5平台的处理器,借此使其与ASUS Transformers Prime,APPLE iPad3(图形处理能力) 和最近的Samsung Galaxy Note 10.1 几款机器达到同一水平。

  


  OMAP 4460的拉磨划痕

  


  OMAP 4460 的模片

  TI另一个被采用的关键设计包括再现的WL1283C,单芯片WLAN Wilink 7.0,GPS,蓝牙4.0和FM解决方案,这些在第一版本的Playbook里面也能找到,同样用在第一版本Playbook中的电源管理IC TWL6030,升压转换器TPS63021和各种各样与电源管理相关的IC。

  就如RIM转移到一个数据已经准备好的平板一样,一些人想知道TI是否会在其基带元器件和相关的IC方面取得优先地位。令人惊讶的是,高通提高新Playbook的LTE芯片组以及在其他LTE手持设备里面看到的相关IC组合。高通的MDM9200是GSM/W-CDMA/LTE 基带处理器。这个处理器与RTR6800接收器和PM8028电源管理芯片连接工作。这些IC在iPhone 4S和iPad 3里面都能看到。

  另外一些关键元器件

  在新旧版本Playbook中都出现的IC包括ST的500万像素图像处理器STV0987 ,Intersil的ISL951电池充电器预计Wolfson Micro的VM8994E音频解码器。

  16GB版本的新Playbook LTE的内存有多个供应商。三星提供46nm工艺的1G低功耗DDR2 SDRAM系统内存和带有多芯片内存组件的可用内存。海力士提供SLC NAND FLASH,这是在Playbook LTE通信模式下使用的。这个SLC Flash是40nm工艺的。

  我们在该设备里面发现的一个很有兴趣的一个元器件就是NFC解决模组Secure的 SecuRead IC 5C633I4。这证明新Playbook已经实现了NFC应用。

  总而言之,Playbook LTE的工程师在半导体、IC和模组的选用方面与最初版本的Playbook差别不大。值得期待的则是看它是否添加了radio,同时LTE的能力能否在过度泛滥的平板市场里掀起大的影响。又或者Playbook LTE 是否会脚踏实地走的很远,能否把产品推销到用户的手上。RIM公司的人期望的答案当然是肯定的。

  翻阅一下图片观看拆解过程。

  关键元器件清单:

  基于ARM Cortex-A9的双核应用处理器TI OMAP 4460

  三星46nm工艺的 8Gbit LPDDR2 DRAM K3PE8E800M(1GB DRAM)

  Wolfson 微电子的WM8994E音频解码器和功率放大器

  TI 的TWL6030,电源管理/开关模式充电器

  三星多芯片记忆组件KLMBG8FEJA-A001 ,4GB MLC NAND Flash

  TI 升压型转换器TPS63021

  Intersil电池充电器 ISL951

  飞兆半导体的稳压器FDMC7200

  飞兆半导体的P型通道电源MOSFET FDMC510P

  TI的升压型转换器 TPS63020

  ST-Ericsson 500玩像素移动图像处理器STV0987

  Maxim 2.4W立体声D类功放MAX98302

  TI 4位双电源总线收发器 SN74AVCH4T245

  Invensense的3轴陀螺仪MPU-3050

  飞思卡尔的3轴加速计MMA8450Q

  高通的 RTR8600,支持GSM/CDMA/W-CDMA/LTE和GPS

  Avago的LT/W-CDMA Band IV功率放大器模组ACPM-5004

  海力士40nm工艺的SLC NAND Flash H27S1G8F2BFB

  高通GSM/W-CDMA/LTE基带处理器MDM9200

  SP10T 天线开关模组RF设备RF8889A

  TI的WiLink 7.0单芯片WLAN,GPS,蓝牙4.0和FM解决方案WL1283C

  超群半导体的WLAN功率放大器和开关TQP6M9002

  主板:

  


  主板背面

  


  主板的正面




关键词: Playbook     精致     硬件     设计     力压     iPad    

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