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225-Tom123 进程贴1:焊接完成

菜鸟
2013-07-02 23:26:51    评分

      6.19号基本焊完了,但是周日测试LED灯的时候吧CPLD烧了,只有重新买了片来焊上。现在上图,给大家评赏一下,欢迎指出焊得不好的地方。(拍摄效果不咋样,手机只有300W像素)

我的CPLD板子


焊接本来没有什么心得这一说,但这次有几点还是值得注意的:

1、温度芯片LM75A第一脚,实话说,我不喜欢这种封装的芯片,以一个斜面来判断引脚顺序。但貌似有很多公司(印象中NXP很喜欢)喜欢用这种封装。

2、我为什么会在测试LED灯的时候烧掉CPLD?这个问题值得深思。烧掉的原因很简单,测试时使用外接直流稳压电源试触LED等引脚,本来调直3V,但第二次测试时不知何时将电压调直了6V,而没有注意。正极直接加载电阻R15和CPLD连接端,负极加载LED1左端,即使是短时试触,也将CPLD烧掉了。当然,值得深思的并不是这个问题本身,而是我的习惯:为什么要采取外接电源,不用板子自带的稳压芯片?这是考虑测试方案是没有考虑周全。为什么试触前没有检查电压?操作流程不规范。希望通过此次反思,在以后能避免这样的失误。




关键词: 225-Tom123     进程     焊接    

院士
2013-07-03 13:18:43    评分
2楼
新的写的不错,这也算是重要的经验总结了

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