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PCB布局原则

专家
2013-09-04 13:51:22     打赏
     网上看到额一些规则,可以拿来看看,增加些常识:

1 根据结构图设置板框尺寸,按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件,并给这些器件赋予不可移动属性。 按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。
2.
根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求,设置禁止布线区。
3.
综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。

加工工艺的优选顺序为:元件面单面贴装——元件面贴、插混装(元件面插装焊接面贴装一次波峰成型)——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。

4、布局操作的基本原则
A.
遵照先大后小,先难后易的布置原则,即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局.
B.
布局中应参考原理框图,根据单板的主信号流向规律安排主要元器件.
C.
布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短,关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流,低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开;高频信号与低频信号分开;高频元器件的间隔要充分.
D.
相同结构电路部分,尽可能采用对称式标准布局;
E.
按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局;
F.
器件布局栅格的设置,一般IC器件布局时,栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件,如表面贴装元件布局时,栅格设置应不少于25mil
G.
如有特殊布局要求,应双方沟通后确定。
5.
同类型插装元器件在XY方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在XY方向上保持一致,便于生产和检验。
6.
发热元件要一般应均匀分布,以利于单板和整机的散热,除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。
7.
元器件的排列要便于调试和维修,亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。
8.
需用波峰焊工艺生产的单板,其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时, 应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。
9.
焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时,阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直, 阻排及SOPPIN间距大于等于1.27mm)元器件轴向与传送方向平行;PIN间距小于1.27mm50mil)ICSOJPLCCQFP等有源元件避免用波峰焊焊接。
10. BGA
与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm;贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;有压接件的PCB,压接的接插件周围5mm内不能有插装元、器件,在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元、器件。
11. IC
去耦电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚,并使之与电源和地之间形成的回路最短。
12.
元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分隔。
13.
用于阻抗匹配目的阻容器件的布局,要根据其属性合理布置。
串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端,距离一般不超过500mil
匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端,对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。
14.
布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性,并且确认单板、背板和接插件的信号对应关系,经确认无误后方可开始布线。




关键词: PCB          布局     原则    

专家
2013-09-04 21:06:35     打赏
2楼
似曾相识~! 

专家
2013-09-05 08:30:53     打赏
3楼

看来不能随便贴人家的了。要自己总结了。


专家
2013-09-05 08:35:40     打赏
4楼
别人的也有不错的 贴过来挺好的!

专家
2013-09-05 08:37:15     打赏
5楼

嗯。这些东西,多看看就张记性了。我的感觉是这样的


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