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007的51 DIY进程帖1

院士
2014-04-16 16:08:10    评分

   今天收到“EEPW和芯创电子”共同举办的“51 DIY活动元器件包”。包括有:红色电路板一块、USB线一根、STC  89C52RC与排插一小袋、1继电器、2数码管与D9、USB插座等一小袋、8片集成块与4只晶振一小袋、片状元件一小袋。

   红色电路板工艺不错,我很喜欢。实物照片已有网友上传,在这里,我就偷懒了。

   有两点还要请教:焊装片状元件的步骤也是先小后大吧?小型IC与贴片元件挨着较近,先焊哪合适?

   这些东西分别做防震分装、打包确实不容易,谢谢芯创的朋友们。




关键词: 51单片机     焊接    

助工
2014-04-16 16:47:22    评分
2楼

焊装片状元件的步骤也是先小后大吧?

一般是先小后大,先低后高

小型IC与贴片元件挨着较近,先焊哪合适?

个人习惯先焊接芯片,防止在拖焊的时候碰到。


菜鸟
2014-04-16 16:49:27    评分
3楼

1. 器件焊接顺序依次为:电阻、电容、二极管、三极管、集成电路、大功率管,其它元器件为先小后大。

2. 模块的焊接顺序依次为:先焊接电源部分,焊接完成后用万用表进行电压测试,如果输入和输出电压正常,进行单片机最小系统的焊接;测试单片机最小系统工作正常,然后才可以开始外围模块的焊接。

3. 焊接时尽量按照单板上模块划分来进行焊接。

4. 焊接完一个模块,要有万用表测量一下电源和地之间是否短路,如果有短路,需要立即检测何处出现短路。

5. 烙铁不能长时间接触焊盘,长时间接触会照成焊盘脱落或者器件损坏。

6. 芯片安放的时候要注意第一引脚,如果芯片放反了,可能烧坏芯片。

7. 焊接器件时,先焊接小的,在焊接大的,先焊接低的,在焊接高的。

8. 注意有极性器件的的正负极,例如钽电容和二极管。

9. 电路通电之前要避免有其他闪落在板子上的金属物导致短路,通电后禁止焊接和用手接触芯片。

10. 此次活动使用的芯片全部采用全新原装芯片,如果出现火光、异味、发热、冒烟等现象,请及时查看芯片,芯片可能已坏。


院士
2014-04-16 17:00:26    评分
4楼
谢谢楼主的指点。

院士
2014-04-16 17:03:27    评分
5楼
谢谢楼主的详细介绍和后面的友情提示,

高工
2014-04-16 18:01:19    评分
6楼
发错版块了

院士
2014-04-16 20:52:02    评分
7楼
   不好意思,发了之后才看出来,下次注意。现已经在“51  DIY”版块重发了,复制了链接地址。

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