电压——电源电压越高,意味着电压振幅越大而发射就更多,而低电源电压影响敏感度。 频率——高频产生更多的发射,周期性信号产生更多的发射。在高频数字系统中,当器件开关时产生电流尖峰信号;在模拟系统中,当负载电流变化时产生电流尖峰信号。 接地——对于电路设计没有比可靠和完美的电源系统更重要的事情。在所有EMC问题中,主要问题是不适当的接地引起的。有三种信号接地方法:单点、多点和混合。在频率低于1MHz时可采用单点接地方法,但不适于高频。在高频应用中,最好采用多点接地。混合接地是低频用单点接地而高频用多点接地的方法。地线布局是关键的。高频数字电路和低电平模拟电路的地回路绝对不能混合。 PCB设计——适当的印刷电路板(PCB)布线对防止EMI是至关重要的。 电源去耦——当器件开关时,在电源线上会产生瞬态电流,必须衰减和滤掉这些瞬态电流来自高di/dt源的瞬态电流导致地和线迹“发射”电压。高di/dt产生大范围高频电流,激励部件和缆线辐射。流经导线的电流变化和电感会导致压降,减小电感或电流随时间的变化可使该压降最小。
下面介绍板级降噪技术。板级降噪技术包括板结构、线路安排和滤波。
滤波技术包括:
其它降噪设计技术有: |
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影响EMC的因素和降噪技术
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