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pcb专业术语

助工
2015-03-17 19:51:47    评分
一、 综合词汇 
1、 印制电路:printed circuit 
2、 印制线路:printed wiring 
3、 印制板:printed board 
4、 印制板电路:printed circuit board (PCB) 
5、 印制线路板:printed wiring board(PWB) 
6、 印制元件:printed component 
7、 印制接点:printed contact 
8、 印制板装配:printed board assembly 
9、 板:board 
10、 单面印制板:single-sided printed board(SSB) 
11、 双面印制板:double-sided printed board(DSB) 
12、 多层印制板:mulitlayer printed board(MLB) 
13、 多层印制电路板:mulitlayer printed circuit board 
14、 多层印制线路板:mulitlayer prited wiring board 
15、 刚性印制板:rigid printed board 
16、 刚性单面印制板:rigid single-sided printed borad 
17、 刚性双面印制板:rigid double-sided printed borad 
18、 刚性多层印制板:rigid multilayer printed board 
19、 挠性多层印制板:flexible multilayer printed board 
20、 挠性印制板:flexible printed board 
21、 挠性单面印制板:flexible single-sided printed board 
22、 挠性双面印制板:flexible double-sided printed board 
23、 挠性印制电路:flexible printed circuit (FPC) 
24、 挠性印制线路:flexible printed wiring 
25、 刚性印制板:flex-rigid printed board, rigid-flex printed board 
26、 刚性双面印制板:flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed 
27、 刚性多层印制板:flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board 
28、 齐平印制板:flush printed board 
29、 金属芯印制板:metal core printed board 
30、 金属基印制板:metal base printed board 
31、 多重布线印制板:mulit-wiring printed board 
32、 陶瓷印制板:ceramic substrate printed board 
33、 导电胶印制板:electroconductive paste printed board 
34、 模塑电路板:molded circuit board 
35、 模压印制板:stamped printed wiring board 
36、 顺序层压多层印制板:sequentially-laminated mulitlayer 
37、 散线印制板:discrete wiring board 
38、 微线印制板:micro wire board 
39、 积层印制板:buile-up printed board 
40、 积层多层印制板:build-up mulitlayer printed board (BUM) 
41、 积层挠印制板:build-up flexible printed board 
42、 表面层合电路板:surface laminar circuit (SLC) 
43、 埋入凸块连印制板:B2it printed board 
44、 多层膜基板:multi-layered film substrate(MFS) 
45、 层间全内导通多层印制板:ALIVH multilayer printed board 
46、 载芯片板:chip on board (COB) 
47、 埋电阻板:buried resistance board 
48、 母板:mother board 
49、 子板:daughter board 
50、 背板:backplane 
51、 裸板:bare board 
52、 键盘板夹心板:copper-invar-copper board 
53、 动态挠性板:dynamic flex board 
54、 静态挠性板:static flex board 
55、 可断拼板:break-away planel 
56、 电缆:cable 
57、 挠性扁平电缆:flexible flat cable (FFC) 
58、 薄膜开关:membrane switch 
59、 混合电路:hybrid circuit 
60、 厚膜:thick film 
61、 厚膜电路:thick film circuit 
62、 薄膜:thin film 
63、 薄膜混合电路:thin film hybrid circuit 
64、 互连:interconnection 
65、 导线:conductor trace line 
66、 齐平导线:flush conductor 
67、 传输线:transmission line 
68、 跨交:crossover 
69、 板边插头:edge-board contact 
70、 增强板:stiffener 
71、 基底:substrate 
72、 基板面:real estate 
73、 导线面:conductor side 
74、 元件面:component side 
75、 焊接面:solder side 
76、 印制:printing 
77、 网格:grid 
78、 图形:pattern 
79、 导电图形:conductive pattern 
80、 非导电图形:non-conductive pattern 
81、 字符:legend 
82、 标志:mark 
二、 基材: 
1、 基材:base material 
2、 层压板:laminate 
3、 覆金属箔基材:metal-clad bade material 
4、 覆铜箔层压板:copper-clad laminate (CCL) 
5、 单面覆铜箔层压板:single-sided copper-clad laminate 
6、 双面覆铜箔层压板:double-sided copper-clad laminate 
7、 复合层压板:composite laminate 
8、 薄层压板:thin laminate 
9、 金属芯覆铜箔层压板:metal core copper-clad laminate 
10、 金属基覆铜层压板:metal base copper-clad laminate 
11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜:flexible copper-clad dielectric film 
12、 基体材料:basis material 
13、 预浸材料:prepreg 
14、 粘结片:bonding sheet 
15、 预浸粘结片:preimpregnated bonding sheer 
16、 环氧玻璃基板:epoxy glass substrate 
17、 加成法用层压板:laminate for additive process 
18、 预制内层覆箔板:mass lamination panel 
19、 内层芯板:core material 
20、 催化板材:catalyzed board ,coated catalyzed laminate 
21、 涂胶催化层压板:adhesive-coated catalyzed laminate 
22、 涂胶无催层压板:adhesive-coated uncatalyzed laminate 
23、 粘结层:bonding layer 
24、 粘结膜:film adhesive 
25、 涂胶粘剂绝缘薄膜:adhesive coated dielectric film 
26、 无支撑胶粘剂膜:unsupported adhesive film 
27、 覆盖层:cover layer (cover lay) 
28、 增强板材:stiffener material 
29、 铜箔面:copper-clad surface 
30、 去铜箔面:foil removal surface 
31、 层压板面:unclad laminate surface 
32、 基膜面:base film surface 
33、 胶粘剂面:adhesive faec 
34、 原始光洁面:plate finish 
35、 粗面:matt finish 
36、 纵向:length wise direction 
37、 模向:cross wise direction 
38、 剪切板:cut to size panel 
39、 酚醛纸质覆铜箔板:phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL) 
40、 环氧纸质覆铜箔板:epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL) 
41、 环氧玻璃布基覆铜箔板:epoxide woven glass fabric copper-clad laminates 
42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板:epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates 
43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板:epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates 
44、 聚酯玻璃布覆铜箔板:ployester woven glass fabric copper-clad laminates 
45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板:polyimide woven glass fabric copper-clad laminates 
46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板:bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates 
47、 环氧合成纤维布覆铜箔板:epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates 
48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板:teflon/fiber glass copper-clad laminates 
49、 超薄型层压板:ultra thin laminate 
50、 陶瓷基覆铜箔板:ceramics base copper-clad laminates 
51、 紫外线阻挡型覆铜箔板:UV blocking copper-clad laminates 
三、 基材的材料 
1、 A阶树脂:A-stage resin 
2、 B阶树脂:B-stage resin 
3、 C阶树脂:C-stage resin 
4、 环氧树脂:epoxy resin 
5、 酚醛树脂:phenolic resin 
6、 聚酯树脂:polyester resin 
7、 聚酰亚胺树脂:polyimide resin 
8、 双马来酰亚胺三嗪树脂:bismaleimide-triazine resin 
9、 丙烯酸树脂:acrylic resin 
10、 三聚氰胺甲醛树脂:melamine formaldehyde resin 
11、 多官能环氧树脂:polyfunctional epoxy resin 
12、 溴化环氧树脂:brominated epoxy resin 
13、 环氧酚醛:epoxy novolac 
14、 氟树脂:fluroresin 
15、 硅树脂:silicone resin 
16、 硅烷:silane 
17、 聚合物:polymer 
18、 无定形聚合物:amorphous polymer 
19、 结晶现象:crystalline polamer 
20、 双晶现象:dimorphism 
21、 共聚物:copolymer 
22、 合成树脂:synthetic 
23、 热固性树脂:thermosetting resin 
24、 热塑性树脂:thermoplastic resin 
25、 感光性树脂:photosensitive resin 
26、 环氧当量:weight per epoxy equivalent (WPE) 
27、 环氧值:epoxy value 
28、 双氰胺:dicyandiamide 
29、 粘结剂:binder 
30、 胶粘剂:adesive 
31、 固化剂:curing agent 
32、 阻燃剂:flame retardant 
33、 遮光剂:opaquer 
34、 增塑剂:plasticizers 
35、 不饱和聚酯:unsatuiated polyester 
36、 聚酯薄膜:polyester 
37、 聚酰亚胺薄膜:polyimide film (PI) 
38、 聚四氟乙烯:polytetrafluoetylene (PTFE) 
39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜:perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP) 
40、 增强材料:reinforcing material 
41、 玻璃纤维:glass fiber 
42、 E玻璃纤维:E-glass fibre 
43、 D玻璃纤维:D-glass fibre 
44、 S玻璃纤维:S-glass fibre 
45、 玻璃布:glass fabric 
46、 非织布:non-woven fabric 
47、 玻璃纤维垫:glass mats 
48、 纱线:yarn 
49、 单丝:filament 
50、 绞股:strand 
51、 纬纱:weft yarn 
52、 经纱:warp yarn 
53、 但尼尔:denier 
54、 经向:warp-wise 
55、 纬向:weft-wise, filling-wise 
56、 织物经纬密度:thread count 
57、 织物组织:weave structure 
58、 平纹组织:plain structure 
59、 坏布:grey fabric 
60、 稀松织物:woven scrim 
61、 弓纬:bow of weave 
62、 断经:end missing 
63、 缺纬:mis-picks 
64、 纬斜:bias 
65、 折痕:crease 
66、 云织:waviness 
67、 鱼眼:fish eye 
68、 毛圈长:feather length 
69、 厚薄段:mark 
70、 裂缝:split 
71、 捻度:twist of yarn 
72、 浸润剂含量:size content 
73、 浸润剂残留量:size residue 
74、 处理剂含量:finish level 
75、 浸润剂:size 
76、 偶联剂:couplint agent 
77、 处理织物:finished fabric 
78、 聚酰胺纤维:polyarmide fiber 
79、 聚酯纤维非织布:non-woven polyester fabric 
80、 浸渍绝缘纵纸:impregnating insulation paper 
81、 聚芳酰胺纤维纸:aromatic polyamide paper 
82、 断裂长:breaking length 
83、 吸水高度:height of capillary rise 
84、 湿强度保留率:wet strength retention 
85、 白度:whitenness 
86、 陶瓷:ceramics 
87、 导电箔:conductive foil 
88、 铜箔:copper foil 
89、 电解铜箔:electrodeposited copper foil (ED copper foil) 
90、 压延铜箔:rolled copper foil 
91、 退火铜箔:annealed copper foil 
92、 压延退火铜箔:rolled annealed copper foil (RA copper foil) 
93、 薄铜箔:thin copper foil 
94、 涂胶铜箔:adhesive coated foil 
95、 涂胶脂铜箔:resin coated copper foil (RCC) 
96、 复合金属箔:composite metallic material 
97、 载体箔:carrier foil 
98、 殷瓦:invar 
99、 箔(剖面)轮廓:foil profile 
100、 光面:shiny side 
101、 粗糙面:matte side 
102、 处理面:treated side 
103、 防锈处理:stain proofing 
104、 双面处理铜箔:double treated foil 
四、 设计 
1、 原理图:shematic diagram 
2、 逻辑图:logic diagram 
3、 印制线路布设:printed wire layout 
4、 布设总图:master drawing 
5、 可制造性设计:design-for-manufacturability 
6、 计算机辅助设计:computer-aided design.(CAD) 
7、 计算机辅助制造:computer-aided manufacturing.(CAM) 
8、 计算机集成制造:computer integrat manufacturing.(CIM) 
9、 计算机辅助工程:computer-aided engineering.(CAE) 
10、 计算机辅助测试:computer-aided test.(CAT) 
11、 电子设计自动化:electric design automation .(EDA) 
12、 工程设计自动化:engineering design automaton .(EDA2) 
13、 组装设计自动化:assembly aided architectural design. (AAAD) 
14、 计算机辅助制图:computer aided drawing 
15、 计算机控制显示:computer controlled display .(CCD) 
16、 布局:placement 
17、 布线:routing 
18、 布图设计:layout 
19、 重布:rerouting 
20、 模拟:simulation 
21、 逻辑模拟:logic simulation 
22、 电路模拟:circit simulation 
23、 时序模拟:timing simulation 
24、 模块化:modularization 
25、 布线完成率:layout effeciency 
26、 机器描述格式:machine descriptionm format .(MDF) 
27、 机器描述格式数据库:MDF databse 
28、 设计数据库:design database 
29、 设计原点:design origin 
30、 优化(设计):optimization (design) 
31、 供设计优化坐标轴:predominant axis 
32、 表格原点:table origin 
33、 镜像:mirroring 
34、 驱动文件:drive file 
35、 中间文件:intermediate file 
36、 制造文件:manufacturing documentation 
37、 队列支撑数据库:queue support database 
38、 元件安置:component positioning 
39、 图形显示:graphics dispaly 
40、 比例因子:scaling factor 
41、 扫描填充:scan filling 
42、 矩形填充:rectangle filling 
43、 填充域:region filling 
44、 实体设计:physical design 
45、 逻辑设计:logic design 
46、 逻辑电路:logic circuit 
47、 层次设计:hierarchical design 
48、 自顶向下设计:top-down design 
49、 自底向上设计:bottom-up design 
50、 线网:net 
51、 数字化:digitzing 
52、 设计规则检查:design rule checking 
53、 走(布)线器:router (CAD) 
54、 网络表:net list 
55、 计算机辅助电路分析:computer-aided circuit analysis 
56、 子线网:subnet 
57、 目标函数:objective function 
58、 设计后处理:post design processing (PDP) 
59、 交互式制图设计:interactive drawing design 
60、 费用矩阵:cost metrix 
61、 工程图:engineering drawing 
62、 方块框图:block diagram 
63、 迷宫:moze 
64、 元件密度:component density 
65、 巡回售货员问题:traveling salesman problem 
66、 自由度:degrees freedom 
67、 入度:out going degree 
68、 出度:incoming degree 
69、 曼哈顿距离:manhatton distance 
70、 欧几里德距离:euclidean distance 
71、 网络:network 
72、 阵列:array 
73、 段:segment 
74、 逻辑:logic 
75、 逻辑设计自动化:logic design automation 
76、 分线:separated time 
77、 分层:separated layer 
78、 定顺序:definite sequence 
五、 形状与尺寸: 
1、 导线(通道):conduction (track) 
2、 导线(体)宽度:conductor width 
3、 导线距离:conductor spacing 
4、 导线层:conductor layer 
5、 导线宽度/间距:conductor line/space 
6、 第一导线层:conductor layer No.1 
7、 圆形盘:round pad 
8、 方形盘:square pad 
9、 菱形盘:diamond pad 
10、 长方形焊盘:oblong pad 
11、 子弹形盘:bullet pad 
12、 泪滴盘:teardrop pad 
13、 雪人盘:snowman pad 
14、 V形盘:V-shaped pad 
15、 环形盘:annular pad 
16、 非圆形盘:non-circular pad 
17、 隔离盘:isolation pad 
18、 非功能连接盘:monfunctional pad 
19、 偏置连接盘:offset land 
20、 腹(背)裸盘:back-bard land 
21、 盘址:anchoring spaur 
22、 连接盘图形:land pattern 
23、 连接盘网格阵列:land grid array 
24、 孔环:annular ring 
25、 元件孔:component hole 
26、 安装孔:mounting hole 
27、 支撑孔:supported hole 
28、 非支撑孔:unsupported hole 
29、 导通孔:via 
30、 镀通孔:plated through hole (PTH) 
31、 余隙孔:access hole 
32、 盲孔:blind via (hole) 
33、 埋孔:buried via hole 
34、 埋/盲孔:buried /blind via 
35、 任意层内部导通孔:any layer inner via hole (ALIVH) 
36、 全部钻孔:all drilled hole 
37、 定位孔:toaling hole 
38、 无连接盘孔:landless hole 
39、 中间孔:interstitial hole 
40、 无连接盘导通孔:landless via hole 
41、 引导孔:pilot hole 
42、 端接全隙孔:terminal clearomee hole 
43、 准表面间镀覆孔:quasi-interfacing plated-through hole 
44、 准尺寸孔:dimensioned hole 
45、 在连接盘中导通孔:via-in-pad 
46、 孔位:hole location 
47、 孔密度:hole density 
48、 孔图:hole pattern 
49、 钻孔图:drill drawing 
50、 装配图:assembly drawing 
51、 印制板组装图:printed board assembly drawing 
52、 参考基准:datum referan 

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