四轴飞行器DIY活动征集报名中!更有现金奉送哦~→ 立即报名 ←
电子产品世界 » 论坛首页 » 综合技术 » PCB与EMC » PCB Layout初学者必知

共2条 1/1 1 跳转至

PCB Layout初学者必知

菜鸟
2019-05-18 12:29:59    评分

PCB Layout有很多规则,方法,这里总结了一些,希望能起到一定的指引作用。

  1.基本规则    捷多邦

  1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。

  1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。

  1.3 高速数字信号走线尽量短。

  1.4 敏感模拟信号走线尽量短。

  1.5 合理分配电源和地。

  1.6 DGND、AGND、实地分开。

  1.7 电源及临界信号走线使用宽线。

  1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近,DAA电路放置於电话线接口附近。 2. 元器件放置

  2. 布局顺序

  2.1 在系统电路原理图中:

  a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路;

  b) 在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件;

  c) 注意各IC芯片电源和信号引脚的定位。

  2.2

  初步划分数字、模拟、DAA电路在PCB板上的布线区域(一般比例2/1/1),数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。

  Note:当DAA电路占较大比重时,会有较多控制/状态信号走线穿越其布线区域,可根据当地规则限定做调整,如元器件间距、高压抑制、电流限制等。

  2.3 初步划分完毕後,从Connector和Jack开始放置元器件:

  a) Connector和Jack周围留出插件的位置;

  b) 元器件周围留出电源和地走线的空间;

  c) Socket周围留出相应插件的位置。

  2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A转换芯片等):

  a) 确定元器件放置方向,尽量使数字信号及模拟信号引脚朝向各自布线区域;

  b) 将元器件放置在数字和模拟信号布线区域的交界处。

  2.5 放置所有的模拟器件:

  a) 放置模拟电路元器件,包括DAA电路;

  b) 模拟器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线的一面;

  c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线周围避免放置高噪声元器件;

  d) 对於串行DTE模块,DTE EIA/TIA-232-E

  系列接口信号的接收/驱动器尽量靠近Connector并远离高频时钟信号走线,以减少/避免每条线上增加的噪声抑制器件,如阻流圈和电容等。

  2.6 放置数字元器件及去耦电容:

  a) 数字元器件集中放置以减少走线长度;

  b) 在IC的电源/地间放置0.1uF的去耦电容,连接走线尽量短以减小EMI;

  c) 对并行总线模块,元器件紧靠

  Connector边缘放置,以符合应用总线接口标准,如ISA总线走线长度限定在2.5in;

  d) 对串行DTE模块,接口电路靠近Connector;

  e) 晶振电路尽量靠近其驱动器件。

  2.7 各区域的地线,通常用0 Ohm电阻或bead在一点或多点相连。

  3. 信号走线

  3.1 Modem信号走线中,易产生噪声的信号线和易受干扰的信号线尽量远离,如无法避免时要用中性信号线隔离。

  Modem易产生噪声的信号引脚、中性信号引脚、易受干扰的信号引脚如下表所示:

  ===============================================================

  | Noise Source | neutral | noise

  sensitive

  -----------+----------------+----------------+-----------------

  VDD,GND, AGND | | 31,38,34,37 |

  -----------+----------------+----------------+-----------------

  Crystal | 52,53 | |

  -----------+----------------+----------------+-----------------

  Reset | | 35 |

  -----------+----------------+----------------+-----------------

  Memory BUS| 1-6,9-10,12-13 | |

  | 43-50,58-68 | |

  -----------+----------------+----------------+-----------------

  NVRAM | | 39,42 |

  -----------+----------------+----------------+-----------------

  Telephone | | 7-8,36,51,54 | 24-25,30,32-33

  -----------+----------------+----------------+-----------------

  Audio | | | 23,26-29

  -----------+----------------+----------------+-----------------

  串行DTE | 40-41 | 11,14-22,55-57 |

  ===============================================================

  ===============================================================

  | Noise Source | neutral | noise

  sensitive

  -----------+----------------+----------------+-----------------

  VDD,GND, AGND | | 31,38,34,37 |

  -----------+----------------+----------------+-----------------

  Crystal | 52,53 | |

  -----------+----------------+----------------+-----------------

  Reset | | 35 |

  -----------+----------------+----------------+-----------------

  Memory BUS| 1-6,9-10,12-13 | |

  | 43-50,58-68 | |

  -----------+----------------+----------------+-----------------

  NVRAM | | 39,42 |

  -----------+----------------+----------------+-----------------

  Telephone | | 7-8,36,51,54 | 24-25,30,32-33

  -----------+----------------+----------------+-----------------

  Audio | | | 23,26-29

  -----------+----------------+----------------+-----------------

  并行总线 | 11,14-22,40-41 | |

  | 55-57 | |

  =============================================================== 3.2

                                                                           



       数字信号走线尽量放置在数字信号布线区域内;

  模拟信号走线尽量放置在模拟信号布线区域内;

  (可预先放置隔离走线加以限定,以防走线布出布线区域)

  数字信号走线和模拟信号走线垂直以减小交叉耦合。

  3.3 使用隔离走线(通常为地)将模拟信号走线限定在模拟信号布线区域。

  a) 模拟区隔离地走线环绕模拟信号布线区域布在PCB板两面,线宽50-100mil;

  b) 数字区隔离地走线环绕数字信号布线区域布在PCB板两面,线宽50-100mil,其中一面PCB板边应布200mil宽度。

  3.4 并行总线接口信号走线线宽>10mil(一般为12-15mil),如/HCS、/HRD、/HWT、/RESET。

  3.5 模拟信号走线线宽>10mil(一般为12-15mil),如MICM、MICV、SPKV、VC、VREF、TXA1、TXA2、RXA、TELIN、TELOUT。

  3.6 所有其它信号走线尽量宽,线宽>5mil(一般为 10mil),元器件间走线尽量短(放置器件时应预先考虑)。

  3.7 旁路电容到相应IC的走线线宽>25mil,并尽量避免使用过孔。

  3.8 通过不同区域的信号线(如典型的低速控制/状态信号)应在一点(首选)或两点通过隔离地线。如果走线只位於一面,

  隔离地线可走到PCB的另一面以跳过信号走线而保持连续。

  3.9 高频信号走线避免使用90度角弯转,应使用平滑圆弧或45度角。

  3.10 高频信号走线应减少使用过孔连接。

  3.11 所有信号走线远离晶振电路。

  3.12清除地线环路,以防意外电流回馈影响电源。

  3.13 DAA电路中,穿孔周围(所有层面)留出至少60mil的空间。

  3.14对高频信号走线应采用单一连续走线,避免出现从一点延伸出几段走线的情况。





关键词: 、DAA信号布线区域。   1.2 数字、模拟元    

菜鸟
2019-05-28 09:49:03    评分
2楼

.


共2条 1/1 1 跳转至

回复

匿名不能发帖!请先 [ 登陆 注册 ]