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PCB电路设计制作专业术语三

菜鸟
2019-08-07 13:20:04    评分

53、Mounting Hole 安装孔
为电路板上一种无导电功能的独立大孔,系将组装板锁牢在机体架构上而用的。这种做为机械用途的孔,称为“安装孔”。此词也指将较重的零件以螺丝锁在板子上用的机械孔而言。
54、Mounting Hole组装孔,机装孔
是用螺丝或其他金属扣件,将组装板锁牢固定在机器底座或外壳的工具孔,为直径 160mil左右的大孔。此种组装孔早期均采两面大型孔环与孔铜壁之PTH,后为防止孔壁在波焊中沾锡而影响螺丝穿过起见,新式设计特将大孔改成“非镀通孔”(在PTH之前予以遮盖或镀铜之后再钻二次孔) ,而于周围环宽上另做数个小型通孔以强化孔环在板面的固着强度。由于NPTH十分麻烦,近来SMT板上也有将大孔只改回PTH者,其两面孔环多半不相同,常将焊接面的大环取消而改成几个独立的小环,或改成马蹄形不完整的大环,或扩充面积成异形大铜面,兼做为接地之用。
55、Negative 负片,钻尖第一面外缘变窄
是指各种底片上(如黑白软片、棕色软片及玻璃底片等),导体线路的图案是以透明区呈现,而无导体之基材部份则呈现为暗区(即软片上的黑色或棕色部份) ,以阻止紫外光的透过。此种底片谓之负片。又,此字亦指钻头之钻尖,其两个第一面外缘因不当重磨而变窄的情形。
56、Non-Circular Land 非圆形孔环焊垫
早期电路板上的零件皆以通孔插装为主,在填孔焊锡后完成互连(Interconnection)的功能。某些体积较大或重量较重的零件,为使在板面上的焊接强度更好起见,刻意将其孔外之环形焊垫变大,以强化焊环的附着力,及形成较大的锥状焊点。此种大号的焊垫在单面板上尤为常见。
57、Pad Master圆垫底片
是早期客户供应的各原始底片之一种,指仅有“孔位”的黑白“正片”。其中每一个黑色圆垫中心都有小点留白,是做为“程式打带机”寻找准确孔位之用。该Pad Master完成孔位程式带制作之后,还要将每一圆垫中心的留白点,以人工方式予以涂黑再翻成负片,即成为绿漆底片。如今设计者已将板子上各种所需的“诸元与尺度”都做成Gerber File的磁片,直接输入到CAM及雷射绘图机中,即可得到所需的底片,不但节省人力而且品质也大幅提升。附图即为新式Pad Master底片的一角,是两枚大型IC所接插座的孔位。
58、Pad焊垫,圆垫
此字在电路板最原始的意思,是指零件引脚在板子上的焊接基地。早期通孔插装时代,系表示外层板面上的孔环。1985年后的SMT时代,此字亦指板面上的方形焊垫。不过此字亦常被引伸到其他相关的方面,如内层板面上尚未钻孔成为孔环的各圆点或小圆盘,业界也通常叫做Pad;此字可与Land通用。
59、Panel制程板
是指在各站制程中所流通的待制板。其一片Panel中可能含有好几片“成品板“(Board)。此等”制程板“的大小,在每站中也不一定相同,如压合站之Panel板面可能很,大但为了适应钻孔机的每一钻轴作业起见,只好裁成一半或四分之一的Panel Size。当成品板的面积很小时,其每一Panel中则可排入多片的Board。通常Panel Size愈大则生产愈经济。
60、Pattern板面图形
常指电路板面的导体图形或非导体图形而言,当然对底片或蓝图上的线路图案,也可称为Pattern。
61、Photographic Film感光成像之底片
是指电路板上线路图案的原始载体,也就是俗称的“底片”(Art Work)。常用的有Mylar式软片及玻璃板之硬片。其遮光图案的薄膜材质,有黑色的卤化银(Silver halid)及棕色的偶氮化合物(Diazo)。前者几乎可挡住各种光线,后者只能挡住550nm以下的紫外光。而波长在550nm以上的可见光,对干膜已经不会发生感光作用,故其工作区可采用黄光照明,比起卤化银黑白底片只能在暗红光下作业,的确要方便得多了。
62、Photoplotter, Plotter光学绘图机
是以移动性多股单束光之曝光法,代替传统固定点状光源之瞬间全面性曝光法。在数位化及电脑辅助之设计下,PCB设计者可将原始之孔环、焊垫、布线及尺寸等精密资料,输入电脑在Gerber File系统下,收纳于一片磁片之内。电路板生产者得到磁片后,即可利用CAM及光学绘图机的运作而得到尺寸精准的底片,免于运送中造成底片的变形。由于普通光源式的Photoplotter缺点甚多,故已遭淘汰。现在业界已一律使用雷射光源做为绘图机。已成为商品者有平台式(Flat Bed)、内圆筒式(Inner drum)、外圆筒式(Outer Drum),及单独区域式等不同成像方式的机种。其等亦各有优缺点,是现代PCB厂必备的工具。也可用于其他感光成像的工作领域,如LCD、PCM等工业中。
63、Phototool底片
一般多指偶氮棕片(Diazo film),可在黄色照明下工作,比起只能在红光下工作的黑白卤化银底片要方便一些。
64、Pin接脚,插梢,插针
指电路板孔中所插装的镀锡零件脚,或镀金之插针等。可做为机械支持及导电互连用处,是早期电路板插孔组装的媒介物。其纵横之间距(Pitch)早期大多公定为100 mil,以做为电路板及各种零件制造的依据。
65、Pitch跨距,脚距,垫距,线距
Pitch纯粹是指板面两“单元”中心间之远近距离,PCB业美式表达常用mil pitch,即指两焊垫中心线间的跨距mil而言。 Pitch与Spacing不同,后者通常是指两导体间的“隔离板面”,是面积而非长度。
66、Plotting标绘
以机械方式将X、Y之众多座标数据在平面座标系统中,描绘成实际线路图的作业过程,便称为Plot或Plotting。目前底片的制作已放弃早期的徒手贴图(Tape up),而改用“光学绘图”方式完成底片,不但节省人力,而且品质更好。
67、Polarizing Slot偏槽
指板边金手指区的开槽,一般故意将开槽的位置放偏,以避免因左右对称而可能插反,此种为确保正确插接而加开的方向槽,亦称为Keying Slot。
68、Process Camera制程用照像机
是做底片(Artwork)放大、缩小,或从贴片(Tape up)直接照像而得到底片的专用相机。其组成有三大件直立于可移动的轨道上且彼此平行,即图中右端的原始贴片或母片架、镜头,以及左端待成像的子片架等。这是早期生产底片的方式,目前已进步到数位化,自客户取得的磁碟,经由电脑软体及电射绘图机的工作下,即可直接得到原始底片,已无须再用到照相机了。
69、Production Master生产底片
指1:1可直接用以生电路板的原寸底片而言,至于各项诸元的尺寸与公差,则须另列于主图上 (Master Drawing亦即蓝图)。
70、Reference Dimension参考尺度,参考尺寸
仅供参考资料用的尺度,因未设公差故不能当成正式施工及品检的根据。
71、Reference Edge参考边缘
指板边板角上某导体之一个边缘,可做为全板尺寸的量测参考用,有时也指某一特殊鉴别记号而言。
72、Register Mark对准用标记
指底片上或板面上,各边框或各角落所设定的特殊标记,用以检查本层或各层之间的对准情形,图示者即为两种常用的对准标记。其中同心圆形者可在多层板每层的板边或板角处,依序摆设不同直径的圆环,等压合后只要检查所“扫出”(即铣出)立体同心圆之套准情形,即可判断其层间对准度的好坏。
73、Registration对准度
电路板面各种导体之实际位置,与原始底片或原始设计之原定位置,其两者之间逼近的程度,谓之“ Registration”。大陆业界译为“重合度”。“对准度”可指某一板面的导体与其底片之对准程度;或指多层板之“层间对准度” (Layer to Layer Registration),皆为PCB的重要品质。
74、Revision修正版,改订版
指规范或产品设计之修正版本或版次,通常是在其代号之后加上大写的英文字母做为修订顺序之表示。
75、Schemetic Diagram电路概略图
利用各种符号、电性连接、零件外形等,所画成的系统线路布局概要图。
76、Secondary Side第二面
此即电路板早期原有术语之“焊锡面” (Solder Side)。因早期在插孔焊接零件时,所有零件都装在第一面 (或称Component Side;组件面),第二面则只做为波焊接触用途,故称为焊锡面。待近年来因SMT表面粘装兴起,其正反两面都装有很多零件,故不宜再续称为焊锡面,而以“第二面”较恰当。
77、Slot, Slotting槽口,开槽
指 PCB板边或板内某处,为配合组装之需求,而须进行“开槽”以做为匹配,谓之槽口。在金手指板边者,也称为“偏槽”或“定位槽”(Polarising Slot or Locating Slot),是故意开偏以避免金手指阴式接头的插反。
78、Solder Dam锡堤
指焊点周围由绿漆厚度所形成的堤岸,可防止高温中熔锡流动所造成之短路,通常以干膜式的防焊膜较易形成 Solder Dam。




关键词: 电路     设计制作     专业     电路板     pcb    

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