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芯片开封去层分析 新型的自动酸开盖机以及最新的激光开盖机。目前国内几乎所有的IC封装形式（COB.QFP.DIP SOT 等）、打线类型（Au Cu Ag），我们都能进行Decap操作，并且在一个工作日内完成并寄出您的芯片。 给完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，以方便观察和做其他测试（如FIB,EMMI），Decap后功能完整，效果不会影响芯片正常工作的能力！

用仪器或者药剂将芯片的passivation,metal,oxide,poly逐层去除，以利于观察IC不同level的具体形状。聚跃检测在层次去除方面拥有成熟的技术以及丰富的经验，可提供多种去层技术。

1.化学法去层：应用上以反向分析为主，可藉由层次去除来了解每一次 的线路布局。

2.机械研磨法去层：应用上以失效分析为主，去层后用专业仪器 （如OM、SEM）定位电路内部失效点。