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 电子产品散热对导热材料的选用

菜鸟
2019-10-18 11:19:54    评分

电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片等材料。我公司是一家专业研发生产电子导热绝缘材料的公司,高导热系数软性硅胶导热绝缘垫正被广泛地应用在PCB板,铝基板,汽车、显示器计算机电源等电子设备行业。软性硅胶是片状材料,可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切,具有良好的导热能力和绝缘特性,其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙,是替代导热硅脂导热膏加云母片(绝缘材料)的二元散热系统的理想产品。工艺厚度从0.3mm~10mm不等,厚度的可选择性,是其他导热材料所不能的。在环保及阻燃等方面,已通过SGS公司有关欧盟ROHS标准检测及UL公司相关安规商业检测。工作温度一般在-50℃~220,因此,是非常好的工业制品导热材料 .又其特别柔软,使用非常方便,撕开保护膜,平整光滑,富有弹性,一贴即可。完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的无风扇设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料。
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关键词: 散热     电子产品     导热    

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