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浅谈电路板的布局

菜鸟
2019-11-29 15:17:14    评分

浅谈电路板的布局

本人对硬件设计的研究还不是很深,懂的东西也不是很多。这里根据自己浅薄的经验简单说说PCB布局的通常顺序,如果有什么讲得不对地方,欢迎指点。

一般顺序:首先一般布置的是一些固定位置元件、大元件或比较特殊的元件,如电源插座、指示灯、开关、发热元件、变压器、IC这些。布置好后用软件的LOCK功能将其锁定,避免后面的操作过程中误移动。

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插座

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锁定功能 

板边距离:元器件与板边的距离的话,一般的板子也许不用考虑,而且现在的制作工艺很高,有特殊需求可以跟生产商商量。一般距离都是在几个毫米以内或至少大于板厚。

高低压之间的间隔:在许多PCB上同时有高压电路和低压电路,高压电路部分的元器件与低压部分要分隔开布置。间隔距离与要承受的耐压有关,承受的耐压越大间隔距离要越大,通常情况下在2000kV时板上要距离2mm。这个并不是成比例增长,具体看承受耐压而定。有些时候为了避免爬电,还在PCB上的高低压之间开槽。: Q1 f+ C. t: {7 C

关于走线:PCB布线应尽可能的短,在高频回路中更应如此。PCB布线时,线的拐角的角度应避免出现直角或锐角,尽量布成钝角。

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钝角走线 

因为在高频电路和布线密度高的情况下,直角或锐角会影响电气性能。当然,有些时候特殊情况,会需要绕蛇形走线和等成走线,看起来好像不太符合布线规则。但那是不得已而为之,通常情况下还是要按照布线规则来。

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蛇形走线

当双面板布线时,两面的导线尽量相互垂直、斜交、或弯曲走线,避免相互平行。输入及输出的布线应尽量避免相邻平行,以免发生回授,在这些导线之间最好加接地线,导线宽度应以能满足电气性能要求而又便于生产为宜,它的最小值以承受的电流大小而定,但最小不宜小于0.2mm,在高密度、高精度的PCB中,导线宽度和间距一般可取0.3mm。导线宽度在大电流情况下还要考虑温度升高情况,单面板实验表明,当铜箔厚度为50μm、导线宽度11.5mm、通过电流2A时,温升很小,因此,一般选用11.5mm宽度导线就可能满足设计要求而不致引起温升。布的线中,公共地线应尽可能地粗,可能的话,使用大于23mm的线条,这点在带有微处理器的电路中尤为重要,因为当地线过细时,由于流过的电流的变化,地电位变动,微处理器定时信号的电平不稳,会使噪声容限劣化。同样的,有些类似的电源线也可以适当加粗。

布线间距:相邻导线间距必须能满足电气安全要求,而且为了便于操作和生产,间距也应尽量宽些。最小间距至少要能适合承受的电压。这个电压一般包括工作电压、附加波动电压以及其它原因引起的峰值电压。在布线线条数量比较少的情况下,信号线的间距可适当地加大,高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且增大间距。

屏蔽与接地:在布公共地线时,应尽量布置在PCB的边缘部分。PCB上应尽可能多地保留铜箔做地线,这样得到的屏蔽效果,比一条长地线的效果要好。传输线特性和屏蔽作用将得到改善,另外起到了减小分布电容的作用。所布的公共地线最好形成环路或网状,这是因为当在同一块板上有许多集成电路,特别是有耗电多的元件时,容易产生接地电位差,从而引起噪声容限的降低。如果做成回路时,接地电位差会减小。

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 环路走线

另外,多层印制线路板可采取其中若干层作屏蔽层,电源层、地线层均可视为屏蔽层。一般信号线设计在内层和外层,地线层和电源层设计在多层印制线路板的内层。例如设计四层板时,14层作为信号层,23层作为电源层和地层。




关键词: 电路板     布局    

院士
2019-11-29 15:55:42    评分
2楼

谢谢楼主的归纳与分享。


助工
2019-11-29 16:45:23    评分
3楼

谢谢楼主分享


助工
2019-11-29 16:47:34    评分
4楼

学习一下


助工
2019-11-29 16:49:31    评分
5楼

感谢分享


助工
2019-11-29 16:57:37    评分
6楼

不错 顶一下


助工
2019-11-29 17:03:04    评分
7楼

学习了  


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