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FIB截面分析

菜鸟
2020-05-28 17:43:43    评分

    FIB可在IC芯片特定位置作截面断层,以便观测材料的截面结构与材质,定点分析芯片结构缺陷,这样可以帮助IC设计人员对IC设计性能进行深入分析。FIB在截面分析上的应用不仅仅是针对IC芯片,还可以是其它样品,如图:1)芯片封装结合处观察缝隙2)材料层次: 3)玻璃纤维截面:4)PCB金手指观察金属层:





关键词: 截面     分析     FIB    

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