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物联网最近被炒得火热，那么到底什么是物联网？物联网是在互联网的基础上运作的，利用互联网将物物相连，通过互联网进行数据分析，然后给出合理的方案。随着大数据的不断涌现，数据会越来越智能化。

斯利通小编对于物联网应用的理想情景应该是这样的，早上7点我的闹钟响起，通过对我生活数据的收集，知道了我接下来会去洗澡，那么在我穿衣服的时候闹钟就会通知浴室水温调好，浴室因为收集到今天温度比较高，水温就会相应的降低。然后在我出门的时候，门会告诉所有家电我走了，整个房屋进入待机状态。

这些数据信息都是由传感器收集的，所有的东西都被自动系统控制，每个传感器就像我派出去的小兵，去获取我需要的信息。以便让我了解各种情况，做出每日计划，当把这些互联时，就形成了系统。

我国已经初步形成包括芯片、元器件、设备、软件、系统集成、运营、应用服务在内的较为完整的物联网产业链，但是想要达到理想水平，还有很长一段路要走。现在很多在做物联网的企业都专注于软件开发，人工智能开发等，而忽略掉了硬件的升级。软件始终是基于硬件而存在的，物联网不管是硬件还是软件，缺一不可。但是目前的现状是软件开发已经大大超越了硬件的升级，硬件无法承载的时候，就会降低软件标准。

在物联网这个大风口上，必须紧抓核心，才能顺风飞起来，而互联网的核心点因为BAT等互联网巨头的原因，被曲解成了互联网，物联网的核心，应该是传感器才是，只有收集来数据才能进行分析，数据来源都没办法解决的话，就是有全球第一的软件技术也是没用的。

如果在深入下去，传感器的核心点就在于芯片电路上，为什么说陶瓷封装基板是物联网的新风口呢？原因很简单，就因为它可以带来传感器的升级更新，可以制造出更加强大的传感器。陶瓷封装基板是一种足以替代掉现如今几乎所有电路板的产品，其核心技术成分丝毫不会低于高端软件。

物联网具有产业链条长、产业集中度低、应用领域广泛、应用场景碎片化等特点，而且处于发展的初期阶段，各类技术产品和应用服务尚不成熟，创新发展空间极大，有利于中小企业和创业者切入。随着我国“双创”战略的推进实施，物联网产业的创业创新将会更加生机勃发。

类似于陶瓷封装基板这种创新型产品，将会成为整个物联网刚需，是解决物联网基础核心环节依然薄弱，高端产品研发能力不强的关键点，传感器竞争日益激烈，各大传感器厂商能不能乘上物联网的东风，就要看他们对于陶瓷封装基板的应用了。