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PLCC。TQFP。CPGA。PQFP。的含义
PLCC是指管脚类似于J字形的, 既可以用插座焊在板子上, 也可以直接焊在板子上.
TQFP, PQFP长的样子差不多, 都是很细很密的贴片管脚, 一般用于希望板子
紧凑的设计中, 很省地方的 :)
PLCC是四边带内弯引脚的那种。有便宜插座。
TQFP 是四边有细脚(每MM两个脚),焊接困难,若要机器焊需做钢网。
PQFP 比TQFP的管脚稍粗,若用机器焊可能只要做铜网即可。
PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier Package
TQFP: Thin Quad Flatpack Package
PQFP: Plastic Quad Flatpack Package
CPGA: Ceramic Pin Grid Array Package
CPGA封装我没用过, 好像有点像电脑CPU那种样子.
总之不论选什么封装, 都要事先仔细看手册上给的封装尺寸. 建好封装库后,
最好用激光打印机打出一份, 用实际芯片放上去看合不合适, 这样比较稳妥.
SOP : Small Outline Package 小外形封装
SOJ : Small Outline with J-lead 小外形带J引脚封装 (类似于PLCC)
QFP : Quard Flatpacks 四周扁平封装
VQFP : Very Thin QFP 甚细四周扁平封装(和TQFP类似,不同在引脚数少,
常用44,64和100脚)
HTQFP : Heat Sink Quard Flatpacks 带散热片四周扁平封装
CQFP : Ceramic Quad Flatpack 陶瓷四周扁平封装(陶瓷载体,和一般的
QFP不同在于其引脚从内部向四周平行散开至芯片边缘,外形上
看象长了四只“角”)
LCC : Leadless Chip Carrier 无引线载体
BGA : Ball Grid Array 球栅阵列封装
TCP : Tape Carrier Package 带载封装(如电子表中的黑胶保护的那种封装)
CSP : Chip Scale (or Size) Package 芯片规模封装(芯片面积仅比硅片大
20%,比BGA和TSOP尺寸都小)
具体可以参考一下ANSI Y14.5M-1982标准
以上为表面贴装(SMT : Surface Mount Technology)封装
关键词: 含义 封装
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