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高通将Wi-Fi集成到芯片组,期待领跑多模3G手机
在日前举行的2003国际电信联盟电信展上,高通公司(Qualcomm)主席兼首席执行官Irwin Jacobs表示,高通在多模3G手机领域将扮演领跑者的角色。“3G技术中CDMA2000率先推出,到现在全球CDMA2000用户数已经超过6,200万。”Jacobs表示,“如今WCDMA也已经可以开始进入实用阶段。”
高通公司已经开发出自己的WCDMA/GSM/GPRS芯片,在过去18个月已经从实验室阶段进入现场测试。关于多模芯片,Jacobs透露已经开始开发自己的芯片内核,该内核用来处理基于802.11b的Wi-Fi DSP。
高通计划将这些无线特性直接集成到自己的手机芯片中,高通公司CDMA Technologies市场及产品管理副总裁Luis Pineda表示,“我们现在正在进行测试,考察性能表现如何。”但是,高通并没有计划制造自己Wi-Fi无线收发器件
LG电子和三星公司获取了高通公司的WCDMA专利使用权,这两家公司希望随着明年欧洲开始推出3G服务,能趁势在欧洲推出新款WCDMA手机。
Jacobs表示,单个应用无法推动3G服务向前发展,只有推出一定数量的不同服务,才能支撑起3G的网络服务。Jacobs补充到,3G网络服务对医疗服务很有帮助,如传送病人的重要信息,驾车人士可用于下载电子电图等。
关键词: 高通 Wi-Fi 集成 芯片组 期待 领跑 多模
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