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通信市场反弹带动台湾地区芯片业繁荣

菜鸟
2002-07-01 20:54:00    评分
台湾芯片制造商TSMC和UMC近日表示,在不久的未来,他们将采用0.09微米制造工艺制造芯片产品。同时,其工厂生产线的使用率也将显著提高。 UMC公司总裁Shien Ming-chih表示,由于通信市场的反弹,公司第一季度来自美国和欧洲市场的订货量明显增加。Shien同时还称,工厂的使用率在第三季度至少达到70%以上。 UMC还指出,到今年年底,其所生产的芯片产品将有50%以上采用0.18微米、或者更先进的制造工艺生产。公司还计划在2003年推出0.09微米制造工艺,而2004年将采用0.06微米制造工艺。 TSMC同时表示,其工厂生产线使用率将在第二季度达到80%以上,并且于第四季度达到90%以上。



关键词: 通信     市场     反弹     带动     台湾     地区     芯片业     繁荣    

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