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【据《北京晨报》 2003.06.09报道】 　　在高通（中国）公司的门口，一出电梯，先看到的是墙上的24块金属页面的专利证书，每一块专利证书上都刻着密密麻麻的专业术语。作为一家靠知识产权吃饭的公司来说，这面墙上有一种特别的权利与力量，因为它只卖脑力和技术，从不摸一下生产线上的机器。 　　不过，现在有人确实在打这面墙的主意了。 　　一周前，业内爆出一个消息：诺基亚、德州仪器、意法半导体三家聚在一起，结成一个CDMA芯片业的联盟，诺基亚是全球手机老大，有35%左右的市场份额，德州仪器和意法半导体都是两家有实力的芯片商，他们扬言要在2004年做出第三代的CDMA手机芯片。联盟第一步是，先开始着手CDMA1X手机芯片的研发。 　　而今年四季度，诺基亚将在北京亦庄的工厂里，用自己的CDMA芯片，在中国市场上出品第一部CDMA手机。 　　听到这个消息后，与圈儿里人的担心正相反，孟樸要乐观得多。他是美国高通（中国）公司总裁，芯片生意是他的主管业务之一。 　　作为全球CDMA通信技术的鼻祖，在美国高通强劲的股票走势中，芯片生意给它贡献了相当大比重的利润。但是现在，对手终于出现了。全球的CDMA手机芯片业的布局中将要出现两个阵营：高通的第一阵营和诺基亚、德州仪器、意法半导体的第二阵营。 　　“这个消息对CDMA手机产业非常正面”，6月6日，孟樸在接受本报记者采访时这样说。 　　■它们的挑战不小 　　记者：您也知道了这个消息，诺基亚在中国出的手机要用自己的芯片，为此，还拉起了一个芯片阵营，它这样做只是出于成本的考虑吗？ 　　孟樸：其实，这则消息对ＣＤＭＡ手机产业非常正面，这说明，更多的公司已经认识到了ＣＤＭＡ技术的未来是可以预见的。诺基亚一直是做ＧＳＭ手机的，这几年，它把大部分的精力都投在了第二代ＧＳＭ手机和第三代ＷＣＤＭＡ手机的研发上。它转过来做ＣＤＭＡ手机，说明看好ＣＤＭＡ的发展，是一件好事。 　　记者：如果只说风险性，德州仪器和意法半导体拉上诺基亚做ＣＤＭＡ手机芯片，对抗高通，其风险性在哪里？ 　　孟樸：它们面临的挑战不小。高通在这个行业里做了很多年了，一直专注于做ＣＤＭＡ手机芯片。你知道，高通以前还有ＣＤＭＡ的系统设备和手机。现在，这些都卖了。我们一心一意只搞研发，就连芯片制造我们都外包出去了，专注就是我们的优势。 　　而另外三家公司并不是要把三家不同的公司整合在一起，而是三家在一个项目上合作，但三家都有各自的利益。还有一点，在对用户的支持上，三家公司怎么做，还是一个值得探讨的话题。 　　记者：实事求是地说，高通的第一芯片阵营和这三家公司的第二芯片阵营到底有多大差距？ 　　孟樸：我对他们的发展不太了解。不过，高通在全球ＣＤＭＡ芯片市场的领袖地位是毋庸置疑的，市场占有率远远超过另外三家公司全部加起来的占有率。对我们来说，专注更加重要。因为专注使我们无论在产品的领先性、推向市场的速度以及满足客户需求方面都有无可比拟的优势。 　　■诺基亚几进几出 　　记者：在传统的全球手机四强中，诺基亚、摩托罗拉、三星在中国都通过各种方式在做ＣＤＭＡ手机，诺基亚还用的是自己的芯片，目前只有索尼爱立信还没有进来。你认为，索爱如进来，会加入高通的芯片阵营吗？ 　　孟樸：中国的１９张ＣＤＭＡ手机牌照中，摩托罗拉是惟一有牌照的外国手机商，三星找的是科健合作，诺基亚要用首信的手机牌照。对于诺基亚来说，这已经是它第三次试水ＣＤＭＡ手机市场了它在美国的ＣＤＭＡ手机市场已经几进几出。索尼爱立信在国外是我们的客户，我希望它一旦在中国做ＣＤＭＡ手机时，也是我们的客户。 　　记者：芯片是手机的核心技术，我想请您做个比较，一张ＧＳＭ芯片在其手机中的成本比，和一张ＣＤＭＡ手机芯片在其手机中的成本比，哪个更大？ 　　孟樸：ＧＳＭ手机的元器件比ＣＤＭＡ的低，这是规模效应的结果。因为，ＣＤＭＡ手机现在只占全球２０％的手机市场。随着ＣＤＭＡ手机市场在中国的扩大，规模效应也在形成。中国联通香港上市公司上周的公开消息说，要在７月份正式推出预付费的ＣＤＭＡ手机服务，他们需要７５０－１０００元的手机。为什么价格可以这么低，这也是规模效应的结果。 　　■尚未与大唐接触 　　记者：高通现在的手机芯片战线已经拉得很长，听说你们已经在做ＷＣＤＭＡ和ＣＤＭＡ２０００这两种第三代手机的双模芯片，把这两种手机技术打通，便于将来跨国漫游。 　　孟樸：高通在这种芯片上面已经投入很多力量。不过，目前商用的芯片还没有出来。但是，我们已经有了ＧＳＭ手机和ＣＤＭＡ手机的双模芯片。 　　记者：最近，你们有一系列新动作，上周发布了７０００系列的手机芯片，它要用于什么手机？ 　　孟樸：这是我们专门为ＰＤＡ手机（掌上电脑手机）设计的。它可以在手机上提供多媒体运行的功能。这样的手机芯片上能跑一部电影，就意味着它的速度是每秒钟２Ｍ。我们早已经发现，手机在和ＰＤＡ往一起融合。目前，在美国用高通芯片的ＣＤＭＡ掌上电脑就有不下１０种。明年下半年，我们的７０００系列芯片将投入商用。 　　记者：您知道，德州仪器和意法半导体都在帮大唐电信做中国自有技术的第三代手机，高通（中国）公司为什么不加入大唐的伙伴群里呢？ 　　孟樸：目前，我们尚未为此事接触大唐电信。 　　记者：中国联通在苏州的双网打通的测试目前进展如何？作为技术方，高通认为难度大吗？ 　　孟樸：苏州测试进行得还是比较顺利的。当时，我们北京的试验室里都已经把设备调通了，只等５月７日开始进行现场测试，但由于“非典”影响，此事会延时。不过，６月份我们还将做下去。目前，我们已经做出了ＧＳＭ和ＣＤＭＡ１Ｘ双模手机的芯片，我们自己做出了样机，三星公司已经宣布要做这样的双模手机。