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据悉，日本半导体厂商正在加速中国投资登陆行动，现在就有至少四座二手晶圆厂搬到中国大陆，并转成晶圆代工厂。 据日本媒体报道，目前日本三菱与日立都在进行评估，可能会近期各自搬迁一座8英寸晶圆厂厂到中国大陆。据香港商报报道，中芯国际总经理总裁张汝京在某研讨会表示，到2005年中国大陆将占有全球半导体代工市场的10％至12％，2005年销售值估计可达 361亿美元。 香港商报报道援引他的言论指出，日本是继台湾厂商后积极参与中国半导体产业的国家。报道称，上海现在已经成为中国大陆半导体制造工业的一个最热门地区。 早些时候有消息透露，台湾台积电预计月内就会提起赴大陆投资设立晶圆厂的部署。相关厂商表示，台湾半导体厂商有资格登陆者，基本都已开始进行部署，日本厂商现在变得更为活跃。 报道指出，日本三菱与日立的投资地点和投资规模都还未确定，但是政府引导厂商们向华北投资，比如沈阳等地，而不仅是上海或者北京。张汝京认为，中国PC市场规模全球排名第8，到2003年将上升至全球第3，达170亿美元的规模，因此PC将会是中国大陆半导体市场成长最快的应用产品。 报道总结，早期日本企业在大陆设晶圆厂有NEC，近期有东芝，业界认为接下来应是日立或三菱。日本在大陆投资设计与封装测试的厂商更多，包括东芝、富士通、日立、三洋和NEC等，都准备扩大投资。