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根据产业研究机构IC Insights 22d日最新公布的数据，全球 晶圆代工厂仍由台积电、联电及新加坡的特许分居前三名，其中台 积电今年市场占有率预料将由去年的54%提高至57%。 报告指出，台积电今年营收预估将较去年增长36%至51亿美 元，联电则可望增长15%至22亿美元，不过市场占有率将从28%下滑 至24%。至于特许今年营收将小增9%至5.05亿美元，市场占有率由 7%减少到6%。韩国的Anam半导体及德国的X-Fab半导体仍名列4、5 名，今年市场占有率预估分别为3%及2%。 另外，中芯国际半导体制造公司(SMIC)今年营收预估值为0.95 亿美元，排名第九；上海先进半导体(SAMC)则是由第6掉到第8，营 收预估将较去年增长22%至1.1亿美元