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【据《经济参考报》（2002.12.06）报道】 　　据资料显示，我国国内集成电路（俗称半导体）生产线上的产品大多来自国外的设计与订单，８０％用于出口。而国内半导体市场需求量的８０％依靠进口。这一进一出的８０％，让人有点看不懂。 “大出大进”利润外流 　　我国集成电路市场的年增长率约为３０％。２００１年，我国集成电路市场货物需求量约为１２００亿元，消耗集成电路２６２亿块，而国内生产只能提供其中的１５．６％，其余全部依靠进口。到２００５年，我国集成电路市场将达到３３００亿元。即使再建成１０条以上的生产线，也只能满足２５％的市场需求。 　　长江三角洲是我国集成电路芯片投资最密集的地区。内地目前４条已经投产的８英寸０．３５微米以下芯片生产线，有３条在上海。在长江三角洲地区，在建的８英寸芯片厂还有５家。显然，国家希望通过引进生产线来满足国内市场需求。但即使在目前已投产、代表我国半导体制造最先进技术的上海中芯国际集成电路制造有限公司，其绝大部分芯片产品还是出口。 　　国内生产的芯片，大部分出口国外，再次加工后被重新进口。如此“大出大进”的结果是，一个圈子绕下来，利润留在国外，国内工厂所得的只是低廉的浅层技术加工费。 　　根据国外的统计，１元集成电路的产值将带动１０元左右的电子产品产值和１００元国民经济的增长。而在我国，“大出大进”后的半导体产业，其对国民经济的带动作用还有多大，值得深思。 技术空缺 “内理”不调 　　国内半导体市场很大，可国内厂家的客户群主要集中在日本、美国，用于内销的产品很少。主要原因是国内半导体产业技术落后，设计公司发展刚刚起步，核心技术空缺。 　　半导体产业包括三个产业群：集成电路设计公司、加工厂和封装测试厂。其中集成电路设计以人为主，是智力密集型产业。加工厂是资金、技术密集、高进入门槛的产业。下游的封装测试厂属于中等投资密度和风险的产业。 　　我国的半导体产业集中在中、下游的芯片制造阶段。２０００年，国内整个上游设计业只有１亿美元的产值，占国内半导体市场的１％，国际设计市场的０．８％。而发达国家半导体发展的趋势是把芯片制造转移到国外，本国内的集成电路设计公司大量增加。以美国为例，１９９０年到２０００年的１０年间，集成电路设计公司增加了将近１０倍，总市值增加了１２５倍，营业额的年增长率是半导体工业的３倍。 　　从技术含量来讲，国内７０％以上的公司还在使用０．３５微米及以上的制程工艺，与世界一流工厂相差一大截。 　　专利的数量与质量，也是衡量企业、地区或国家集成电路实力的重要指标。在集成电路领域，中国申请的专利数仅占世界的１．７４％。而在中国，申请集成电路专利最多的是日本企业，占４３．５％。其次是美国占１５．８％，韩国占１３．９％，而国内本土企业申请的仅为８％。 　　目前我国集成电路的“王牌军”是六大芯片制造厂：华越、上海贝岭、无锡华晶、北京首钢日电、上海先进、上海华虹ＮＥＣ，其中有５家在长江三角洲地区。这些企业十几年来总共只取得了６项自主知识产权。缺乏自主知识产权，国内企业没有独立下单生产的能力，只能接别人的设计和订单代为加工。 　　我国的集成电路设计不仅水平不够，在绝对数量上也满足不了需求。一条投资１０亿美元的芯片生产线，每个月能生产３至４万片８英寸晶圆片。那么至少几十家设计公司向其订货，才能“喂饱”这条生产线。同样，芯片厂只有连续５年“吃饱”，才能赚回投资。而今年上半年，上海３６家芯片设计企业的总产值还不到２亿元人民币。其中产值超过５００万的只１５家，能独立下单的不足１０家。以上种种，不仅反映了我国半导体技术状况，而且说明我国半导体产业链的不完善。“内理”不调，导致产业本身“体质虚弱”，出现“大出大进”、利润外流现象也就不足为奇了。 政策与现实的矛盾 　　“内理”不调是主因，但政策与现实的矛盾，则使我国半导体行业更加“虚弱”。 　　矛盾一：目前的税收政策也使得国内厂商情愿将芯片出口再加工。为了鼓励出口创汇，我国一直实行以出口为导向的税收优惠政策，鲜见鼓励内销的政策，使得企业更倾向接受国外订单加工出口。 　　矛盾二：我国芯片制造厂的原材料大多依靠进口，企业需要支付大量外汇。如果厂家将产品内销，收回的是人民币。这样企业为了保持外汇平衡只能以较高的价格向国家外汇管理局购买外汇，势必增加运营成本。同时，产品内销，企业将无法享受出口退税等优惠政策。 　　矛盾三：当半导体半成品在内地各厂之间进一步加工、组装的时候，我国也要对其增值额征收增值税，而在国外，半成品是不征税的。这样也使得芯片制造厂情愿把半成品芯片拿到境外加工封装。 　　加上我国半导体产业链本身就不完善，国内生产线上８０％的芯片出口而国内厂商８０％的同类产品需要进口的问题就被放大了。尽管各地为半导体的发展制定了各种优惠政策，但如果不调整宏观政策导向，最终将会极大地影响我国半导体产业的发展。