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作者 | 高速先生成员--王辉东天空下着雨，萧萧从窗前经过，看窗里。

翠萍那娇艳欲滴的脸上挂着两串泪滴。萧萧一进去，问啥情况。

翠萍往电脑屏幕一指。

当萧萧看向屏幕一瞬间。那些曾经以为早已遗忘的伤痛，会在某些时刻如潮水般涌来，让她猝不及防。

饶萧萧说客户的一句克服使用，让我泪流满面。

PCB 封装是什么

定义电子元器件和 PCB 之间的物理接口，为 PCB 组装生产和后期维修提供必要的信息。例如，元器件件的形状和符号，焊盘尺寸大小和数量、器件位置、1pin参考引脚、极性方向等。

也就是说将各种电子元器件的引脚、外形用图形形式画出来，用于画PCB的基础信息。

一个封装所包含的信息有：焊盘、丝印外形、装配外形、高度信息、MARK等一些辅助信息。

封装设计注意点有哪些：

PCB LAYOUT的便利性

满足各种工艺要求（制板、焊接）

装配的参考性

美观性

放置在 PCB 上的每个器件都是独一无二，都必须有自己的独立封装。

PCB常用的封装有哪些：

常用阻容感 、SOP（小外形封装）、QFP（四方扁平封装）、BGA（球栅阵列）、DIP插件等。

封装的3D图

封装的建立要依据data sheet,结合实际生产工艺进行优化建立。

实物封装和PCBA图

封装常用的IPC标准有哪些：

IPC-SM-782A 表面安装设计和焊盘设计标准

IPC-7351B 表面安装器件和焊盘图形标准通用要求

IPC-7095D BGA 设计与组装工艺的实施（这个专门为BGA设计生产而定制的标准）

PCB封装设计的那些DFM案例

1. 焊盘尺寸与实物严重不符。如果焊接厂管控不好，很有可能这器件能从南极洲漂移到北冰洋去。

2.焊盘间距

焊盘的间距大小必满足PCB裸板的生产，比如要求保证器件焊盘间的阻焊桥。焊盘间距通常设计在7mil及以上，务必保证绿油桥的工艺能力。器件开通窗，没有阻焊桥阻挡，连锡短路。

3.焊盘之间的内距过大，客户让克服使用，帮忙飞根线，你说这种工艺能实现吗？

4. 做装配最怕什么，板子安装完成了，核对BOM还有器件没有用完，这不还剩几颗固定螺丝。客户说我设计的孔在丝印层，害怕工厂生产漏掉，还特意在PCB上画了螺丝的符号，工厂说

你看我PCB裸板上是不是也有个丝印框，并且螺丝的符号也印的很清晰。

5.星星点灯，都唱了好多年，星星都能把灯点亮，而我却不能把网口的灯点亮。这个我来焊接，只能让客户克服使用了。

6.开关器件下沉不了，客户让克服使用，客户让引脚整形，给用力的掰出板外去，我没有这么大的力，客户净给我们出世界难题。我是汉族美女，不是女族汉子。

7.通孔元件，通孔设计的放置必须准确，以确保元件正确对齐和牢固连接。这个开关的固定脚伸出板外，客户让我克服使用，现在我们只好找剪刀把外面的脚剪掉。

8.板上成品孔封装设计太小，方形引脚插不进去，客户让我用力，用力插进去，有些东西，不是用力就能解决问题的，瞬间感觉大锤砸，小锤敲，路边摊上把火烧，这是PCBA焊接厂，

不是开铁匠铺。

9.封装尺寸的大小，封装的建立是与器件本体1：1，还是比器件本体大，这些都会影响后面的布局。如下图的封装建立比器件本体小，导致布局时器件冲突。

饶萧萧说翠萍坚强点，擦干眼泪，不要哭泣，告诉你一个好消息。

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