物联网技术

物联网技术 - I

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问NXP：NXP的cortex-mo在功耗方面是否对TI的msp430系列单片机有优势【智能硬件与可穿戴】 Tony\|浏览：2865\|回复：1\| LPC1000 2010-02-02 16:13:47
写给迷茫中的嵌入式新手【智能硬件与可穿戴】张阳\|浏览：5988\|回复：10\| clion2010 2010-01-26 13:57:45
求助:关于这个PID电路的传输函数,以及极点零点问题【智能硬件与可穿戴】 tianluchuan\|浏览：9516\|回复：6\| tianluchuan 2010-01-13 15:21:34
IT职场的一点建议【智能硬件与可穿戴】 iotekcom\|浏览：3363\|回复：9\| dudu0905 2010-01-03 20:13:34
开关电源EMI对策经验总结【智能硬件与可穿戴】 sunshine0606\|浏览：3294\|回复：3\| tiankuang25 2009-12-31 11:25:48
模拟混合信号IC设计难点和经典解答【智能硬件与可穿戴】 jpp\|浏览：3128\|回复：0\| jpp 2009-12-26 16:46:02
特殊IC芯片【智能硬件与可穿戴】 lc2000\|浏览：2701\|回复：3\| lc2000 2009-12-07 14:00:50
今年有没有参加TI DSP大赛的。【智能硬件与可穿戴】 jpp\|浏览：2274\|回复：2\| jpp 2009-12-03 09:13:22
如何做一个合格的IC电子菜鸟工程师【智能硬件与可穿戴】 jackwang\|浏览：1597\|回复：0\| jackwang 2009-11-30 10:08:04
TI样片申请【智能硬件与可穿戴】 jackwang\|浏览：6193\|回复：10\| fanchunlei 2009-11-25 16:14:29
为什么ADI的我很好申请【智能硬件与可穿戴】 colinzhang\|浏览：2221\|回复：0\| colinzhang 2009-11-22 17:34:47
需要实现I/V转换。。怎么用传感器实现？？谢谢。。【智能硬件与可穿戴】 lsq1689\|浏览：2328\|回复：3\| jpp 2009-11-22 17:05:36
寻求开发ADI芯片的产品【智能硬件与可穿戴】 chrisdinor\|浏览：1963\|回复：1\| huangchangyi 2009-11-20 17:17:19
如何鉴别IC原装、散新【智能硬件与可穿戴】 ontheway\|浏览：3546\|回复：4\| huangchangyi 2009-11-20 17:07:38
ADI工程师交我们如何对电路去噪声。【智能硬件与可穿戴】 jpp\|浏览：1766\|回复：0\| jpp 2009-11-20 15:44:27
关于MIPS体系结构 (精华) 【智能硬件与可穿戴】 tingzi\|浏览：4264\|回复：2\| zhoujoe 2009-11-18 21:39:29
IC附近旁路电容的选择策略（共享）【智能硬件与可穿戴】 Jason_Zhang\|浏览：3468\|回复：8\| karl320525 2009-11-16 20:27:38
关于IR2127的不解【智能硬件与可穿戴】 youthb\|浏览：16727\|回复：6\| jpp 2009-11-11 17:45:22
spi通信线太长怎么办？【智能硬件与可穿戴】 jpp\|浏览：9824\|回复：5\| 飞捷电子 2009-11-06 10:48:45
问ARM：公司有竞争,公司之间如何处理,ARM团队与Intel的竞争,是整个ARM界的公论?ARM内部有这么团结? 【智能硬件与可穿戴】 Tony\|浏览：2542\|回复：1\| 费浙平 2009-11-03 23:30:30
问ARM：目前ARM在32位芯片占有绝对份额,是否考虑向64位芯片进军,并以此与Intel公司竞争PC市场? 【智能硬件与可穿戴】 Tony\|浏览：2556\|回复：1\| 费浙平 2009-11-03 23:19:37
问ARM：ARM公司在高性能CPU应用于PC上与Intel的竞争在软件上遇到的困难具体是哪些?操作系统与支持?缺少对ARM体系结构的软件合作伙伴? 【智能硬件与可穿戴】 Tony\|浏览：2906\|回复：1\| 费浙平 2009-11-03 23:06:16
问ARM：随着Intel等老牌IC巨头对嵌入式领域的重视加深,纯IP核设计的ARM公司如何取得更深的发展? 【智能硬件与可穿戴】 Tony\|浏览：2218\|回复：1\| 费浙平 2009-11-03 23:02:04
问ARM：下一代移动终端是否需要标准化才更有利于发展,进而Antroid和Chrome OS 是否有重叠的可能【智能硬件与可穿戴】 Tony\|浏览：2080\|回复：0\| Tony 2009-11-02 13:54:16
问ARM：ARM将来的处理性能能否赶上Inter系列处理器? 【智能硬件与可穿戴】 Tony\|浏览：1686\|回复：0\| Tony 2009-11-02 13:53:15
问ARM：ARM与Intel在PC产品中应用的竞争优势是什么?对于Windows系统不支持的情况怎样解决? 【智能硬件与可穿戴】 Tony\|浏览：2015\|回复：0\| Tony 2009-11-02 13:41:11
ARM是如何规划未来手机使用的CPU的发展方向，如何在与INTEL的竞争中体现自身优势【智能硬件与可穿戴】 jackwang\|浏览：2021\|回复：0\| jackwang 2009-11-02 13:40:37
Cortel系列从cortex-M0到M3都有哪些区别?ARM如何与Intel在NETBOOK等领域进行竞争,有何优势? 【智能硬件与可穿戴】 jackwang\|浏览：2994\|回复：0\| jackwang 2009-11-02 13:38:04
问Altera：徐老师:Nios核与传统MCU有何区别(功耗与性能方面?)为什么Nios核会有优势? 【智能硬件与可穿戴】 Tony\|浏览：1866\|回复：0\| Tony 2009-11-02 13:23:19
TINA_TI直流/交流仿真【智能硬件与可穿戴】 gravinlin\|浏览：2368\|回复：2\| gravinlin 2009-10-31 21:39:56
看ADI工程师讲解运放噪声【智能硬件与可穿戴】 jpp\|浏览：3597\|回复：0\| jpp 2009-10-16 09:48:27
用单片机多余IO做温度测量【智能硬件与可穿戴】 jpp\|浏览：2202\|回复：2\| fq2007 2009-10-13 18:34:33
替网友问：有关SII 1161 这个芯片【智能硬件与可穿戴】 jackwang\|浏览：2822\|回复：1\| jpp 2009-10-10 08:54:37
DNL&INL 【智能硬件与可穿戴】 jpp\|浏览：1388\|回复：0\| jpp 2009-09-27 08:45:52
收到Maxim样片的过来报到一下啊【智能硬件与可穿戴】 Jason_Zhang\|浏览：4796\|回复：10\| huangxww 2009-09-25 00:01:52
2 Stage INA 仪表放大器简单计算！【智能硬件与可穿戴】 jpp\|浏览：2369\|回复：2\| Tony 2009-09-18 16:36:06
牛人拆解ipod nano 5G 实例【智能硬件与可穿戴】 jpp\|浏览：4948\|回复：11\| jinzhifeng 2009-09-17 23:32:02
内部看门狗与外部看门狗（Maxim datasheet）【智能硬件与可穿戴】 jpp\|浏览：1947\|回复：0\| jpp 2009-09-16 18:16:01
TI的网页今天怎么打不开啊？【智能硬件与可穿戴】 jpp\|浏览：3654\|回复：7\| jpp 2009-09-09 11:38:40
Maxin基准源设计参考【智能硬件与可穿戴】 jpp\|浏览：1663\|回复：0\| jpp 2009-09-07 08:57:12

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